Revue technique
Pour prototypes et petites à moyennes séries où intégrité du signal, matériaux et répétabilité sont essentiels.
Cuivre épais, séparation thermoélectrique et constructions extra-épaisses, longues ou renforcées. Pour prototypes et petites à moyennes séries où intégrité du signal, matériaux et répétabilité sont essentiels.
Devis direct du fabricant
PRODUCT & PROCESS DETAILUne équipe relie DFM, matériaux, fabrication, assemblage et inspection.
Une équipe relie DFM, matériaux, fabrication, assemblage et inspection.
Pour prototypes et petites à moyennes séries où intégrité du signal, matériaux et répétabilité sont essentiels.
Paramètres transparents pour PCB multicouches, HDI, haute vitesse, RF et rigid-flex.
Cuivre épais, séparation thermoélectrique et constructions extra-épaisses, longues ou renforcées.
Des processus maîtrisés et des inspections rigoureuses transforment les dossiers complexes en production répétable.
Cuivre épais, séparation thermoélectrique et constructions extra-épaisses, longues ou renforcées.
Cuivre épais, séparation thermoélectrique et constructions extra-épaisses, longues ou renforcées.
Gerber ou ODB++, plan, empilage, quantité, matériau, finition et exigences contrôlées ; pour PCBA, BOM et pick-and-place.
Oui, du prototype rapide aux petites et moyennes séries avec continuité du dossier technique.
Selon le produit : matières, AOI, test électrique, impédance, dimensions et contrôle final.
Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.