Partez du besoin technique, pas d’un numéro de catalogue.
Trouvez une voie de fabrication PCB et PCBA par secteur, construction et contrainte principale.
Devis direct du fabricant
PRODUCT & PROCESS DETAILPCB & PCBA Solution Directory
Each solution maps a common PCB or PCBA requirement to a clear manufacturing route, relevant capability references and the RFQ information needed for engineering review.
Prototype PCB rapide
Parcours prototype piloté par DFM pour validation urgente et passage maîtrisé en production.
- Prototype layer capabilityEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB 4 couches à impédance contrôlée
Empilage pratique pour une impédance simple ou différentielle prévisible.
- Impedance tolerance±8%
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB haute vitesse 6 couches
Revue empilage, plans de référence et back-drill pour cartes à haut débit.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingTarget-layer and depth review based on stack-up
PCB HDI microvia 1+N+1
Parcours HDI pour conceptions compactes, BGA à pas fin et microvias laser.
- HDI build-up1+N+1 sequential lamination
- Laser microvia3–5 mil
PCB RF Rogers RO4350
Contrôle matériau et impédance pour micro-ondes, antennes et chaînes RF.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350B
- Impedance tolerance±8%
PCB hybride FR-4 + Rogers
Construction mixte apportant la performance RF uniquement où nécessaire.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350B
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
PCB flexible multicouche
Construction polyimide pour interconnexions compactes, mobiles ou contraintes.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Flex thickness range0.1–1.0 mm
PCB rigid-flex 6 couches
Zones rigides et flexibles intégrées pour assemblages compacts avec moins de connecteurs.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser microvia3–5 mil
PCB LED à noyau aluminium
Voie métal-core lorsque le transfert thermique guide la conception.
- Aluminum-core materialBOYU aluminum-base laminate
- PCB thickness range0.3–8.0 mm
PCB de puissance cuivre épais
Voie courant et thermique pour conversion de puissance et entraînements.
- Copper weight capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing capabilityCopper-dependent process window
PCB automobile selon IATF 16949
Parcours axé documentation et traçabilité pour électronique automobile.
- Quality management systemIATF 16949:2016
- IPC workmanship reviewClass 2 and Class 3
PCBA clé en main et box build
Un flux unique pour BOM, sourcing, PCB, SMT, THT, test et assemblage final.
- Assembly processesSMT · THT · testing · conformal coating · box build
- Sourcing modelsTurnkey · consigned · hybrid
Refonte et remplacement de PCB ancien
Parcours maîtrisé pour composants obsolètes, données manquantes, substitutions et refabrication.
- Obsolescence reviewBOM risk · component substitution · material replacement · stack-up reconstruction
- Manufacturing routePCB fabrication · component sourcing · PCBA · testing
Published capability limits reflect JETFGO’s current manufacturing processes and are provided for initial selection. Final feasibility depends on the complete project data and engineering review.
Match Your PCB Requirements to the Right Manufacturing Route
Select the application environment, PCB construction and primary technical constraint. The selector recommends relevant manufacturing solutions before final feasibility is confirmed through DFM review.
Envoyez le besoin. Recevez un plan d’approvisionnement fabricable.
Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.