Empieza por el requisito técnico, no por un número de catálogo.
Encuentra rutas de fabricación PCB y PCBA por sector, construcción y restricción principal.
Cotizar directamente con fábrica
PRODUCT & PROCESS DETAILPCB & PCBA Solution Directory
Each solution maps a common PCB or PCBA requirement to a clear manufacturing route, relevant capability references and the RFQ information needed for engineering review.
Prototipo PCB rápido
Ruta de prototipo guiada por DFM para verificación urgente y transición controlada a producción.
- Prototype layer capabilityEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB de 4 capas con impedancia controlada
Stackup práctico para impedancia simple o diferencial predecible.
- Impedance tolerance±8%
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB high-speed de 6 capas
Revisión de stackup, planos de referencia y back-drill para placas de datos.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingTarget-layer and depth review based on stack-up
PCB HDI microvía 1+N+1
Ruta HDI para diseños compactos, BGA de paso fino y microvías láser.
- HDI build-up1+N+1 sequential lamination
- Laser microvia3–5 mil
PCB RF Rogers RO4350
Control de material e impedancia para microondas, antenas y cadenas RF.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350B
- Impedance tolerance±8%
PCB híbrido FR-4 + Rogers
Ruta mixta que aplica rendimiento RF solo donde se necesita.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350B
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
PCB flexible multicapa
Construcción de poliimida para interconexiones compactas, móviles o limitadas.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Flex thickness range0.1–1.0 mm
PCB rigid-flex de 6 capas
Zonas rígidas y flexibles integradas para montajes compactos con menos conectores.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser microvia3–5 mil
PCB LED con núcleo de aluminio
Ruta de núcleo metálico cuando la transferencia térmica domina el diseño.
- Aluminum-core materialBOYU aluminum-base laminate
- PCB thickness range0.3–8.0 mm
PCB de potencia de cobre pesado
Ruta térmica y de corriente para conversión de potencia y accionamientos.
- Copper weight capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing capabilityCopper-dependent process window
PCB automotriz bajo IATF 16949
Ruta centrada en documentación y trazabilidad para electrónica del vehículo.
- Quality management systemIATF 16949:2016
- IPC workmanship reviewClass 2 and Class 3
PCBA llave en mano y box build
Un flujo para BOM, suministro, PCB, SMT, THT, pruebas y montaje final.
- Assembly processesSMT · THT · testing · conformal coating · box build
- Sourcing modelsTurnkey · consigned · hybrid
Rediseño y sustitución de PCB heredada
Ruta controlada para componentes obsoletos, datos faltantes, sustituciones y repetición.
- Obsolescence reviewBOM risk · component substitution · material replacement · stack-up reconstruction
- Manufacturing routePCB fabrication · component sourcing · PCBA · testing
Published capability limits reflect JETFGO’s current manufacturing processes and are provided for initial selection. Final feasibility depends on the complete project data and engineering review.
Match Your PCB Requirements to the Right Manufacturing Route
Select the application environment, PCB construction and primary technical constraint. The selector recommends relevant manufacturing solutions before final feasibility is confirmed through DFM review.
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.