Evidencia de fábrica
Vea la planta de Shenzhen, el flujo y los equipos de producción.
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JETFGO posee y opera fábricas de PCB en Shenzhen. Fabricamos placas y ofrecemos ensamblaje PCBA con nuestros propios equipos de ingeniería, producción y calidad, directamente para distribuidores, empresas comerciales y clientes OEM/EMS.
Del requisito del cliente al pedido fabricable, con fábrica, procesos, límites y certificaciones visibles.
Vea la planta de Shenzhen, el flujo y los equipos de producción.
Ver la fábricaConfirme stackup, materiales, pruebas, cantidad y fecha antes de fabricar.
Ver capacidadesConsulte documentos ISO, IATF, UL y de calidad publicados.
Ver certificadosMantenga visibles revisiones y requisitos de inspección.
Abrir documentosSelecciona entorno, construcción y restricción principal. La viabilidad final se confirma mediante DFM.
Procesos rigurosos para control, potencia y sensores del vehículo.
3 / Soluciones02Control industrialPCB multicapa y PCBA robustos para sistemas industriales duraderos.
3 / Soluciones03Comunicaciones e infraestructura de IAPCB high-speed, HDI y RF para plataformas intensivas en datos.
3 / Soluciones04Electrónica médicaInterconexiones compactas y fiables para diagnóstico y tratamiento.
3 / Soluciones05Aeroespacial y defensaRF, rigid-flex y soporte de ciclo de vida para electrónica crítica.
3 / Soluciones06Energía renovable y potenciaPCB térmicas y de alta corriente para conversión, almacenamiento y control.
3 / Soluciones07Robótica y automatizaciónInterconexión compacta, flex para movimiento y electrónica de control.
3 / Soluciones08Consumo y hardware inteligenteDensidad, miniaturización y montaje integrado para productos conectados.
3 / SolucionesDesde la revisión DFM hasta la inspección final, adaptamos materiales, stackup y proceso a su aplicación.

PCB de una y varias capas para industria, comunicaciones, informática y medicina.
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Microvías, laminación secuencial y trazado fino para electrónica compacta.
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Laminados de baja pérdida y control dieléctrico para un rendimiento RF repetible.
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Circuitos rígidos y flexibles integrados para ensamblajes compactos.
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Circuitos flexibles de línea fina con producción en hoja o roll-to-roll.
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Estructuras de aluminio, cobre y metales especiales para potencia y gestión térmica.
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Estructuras multicapa complejas para prototipos fiables y series escalables.
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SMT, through-hole, pruebas, recubrimiento y box-build en un solo servicio.
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Compra según BOM, revisión de trazabilidad y coordinación de suministro para PCBA.
Ver detallesCada página resuelve una necesidad concreta con capacidades verificables y los archivos necesarios para revisión.
Ruta de prototipo guiada por DFM para verificación urgente y transición controlada a producción.
Ver soluciónSI-04LStackup práctico para impedancia simple o diferencial predecible.
Ver soluciónHS-06LRevisión de stackup, planos de referencia y back-drill para placas de datos.
Ver soluciónHDI-1N1Ruta HDI para diseños compactos, BGA de paso fino y microvías láser.
Ver soluciónRF-4350Control de material e impedancia para microondas, antenas y cadenas RF.
Ver soluciónHYB-RFRuta mixta que aplica rendimiento RF solo donde se necesita.
Ver soluciónFLEX-MLConstrucción de poliimida para interconexiones compactas, móviles o limitadas.
Ver soluciónRFX-06LZonas rígidas y flexibles integradas para montajes compactos con menos conectores.
Ver soluciónMCPCB-ALRuta de núcleo metálico cuando la transferencia térmica domina el diseño.
Ver soluciónHCP-06OZ+Ruta térmica y de corriente para conversión de potencia y accionamientos.
Ver soluciónAUTO-IATFRuta centrada en documentación y trazabilidad para electrónica del vehículo.
Ver soluciónPCBA-BOXUn flujo para BOM, suministro, PCB, SMT, THT, pruebas y montaje final.
Ver soluciónLIFE-CYCLERuta controlada para componentes obsoletos, datos faltantes, sustituciones y repetición.
Ver soluciónLos límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
Procesos controlados e inspección rigurosa convierten datos complejos en producción repetible.
Ver capacidadesUn equipo conecta DFM, materiales, fabricación, ensamblaje e inspección.
Revisión técnica
Material y stackup
Fabricación precisa
Inspección y entrega
Para prototipos y series bajas o medias donde importan la integridad de señal, el material y la repetibilidad.
Procesos rigurosos para control, potencia y sensores del vehículo.
Ver detallesPCB multicapa y PCBA robustos para sistemas industriales duraderos.
PCB high-speed, HDI y RF para plataformas intensivas en datos.
Ver detallesInterconexiones compactas y fiables para diagnóstico y tratamiento.
Ver detallesRF, rigid-flex y soporte de ciclo de vida para electrónica crítica.
Ver detallesPCB térmicas y de alta corriente para conversión, almacenamiento y control.
Ver detallesInterconexión compacta, flex para movimiento y electrónica de control.
Ver detallesDensidad, miniaturización y montaje integrado para productos conectados.
Ver detallesGuías prácticas para DFM, integridad de señal y una producción PCB predecible.
Datos, stackup y decisiones que evitan retrasos.
Ver detallesCómo la estructura, vías y materiales afectan la fabricación HDI.
Ver detallesMarco práctico para materiales, geometría, cupones y tolerancias.
Ver detallesConoce las capacidades, equipos, sistemas de inspección y experiencia de fabricación de JETFGO.


Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.