Zonas rígidas y flexibles integradas para montajes compactos con menos conectores. Ventana de proceso verificada: Flex capability: Up to 12 layers; Blind / laser via: 3–5 mil; IPC class: Class 2 and Class 3 Archivos para revisión: Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo. Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.Código de soluciónRFX-06LCapacidad verificada
PCB rigid-flex de 6 capas
Zonas rígidas y flexibles integradas para montajes compactos con menos conectores.
JETFGO / RFX-06LRIGID-FLEX
01 / RESPUESTA TÉCNICA
Respuesta técnica
02 / DATA
Ventana de proceso verificada
Zonas rígidas y flexibles integradas para montajes compactos con menos conectores.
Flex capability
Up to 12 layers
Blind / laser via
3–5 mil
IPC class
Class 2 and Class 3
05 / INPUT
Archivos para revisión
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
Solicitar cotización06 / FAQ
Preguntas técnicas
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
01¿PCB rigid-flex de 6 capas es siempre fabricable?+
No. Los límites publicados orientan; la viabilidad depende del paquete técnico completo.
02¿Qué archivos aceleran la respuesta técnica?+
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
03¿JETFGO admite prototipo y producción repetida?+
Sí. El mismo registro técnico permite prototipo y transición controlada.
RFQ / DFM
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.
Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa