Zones rigides et flexibles intégrées pour assemblages compacts avec moins de connecteurs. Fenêtre de procédé vérifiée: Flex capability: Up to 12 layers; Blind / laser via: 3–5 mil; IPC class: Class 2 and Class 3 Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Code solutionRFX-06LCapacité vérifiée
PCB rigid-flex 6 couches
Zones rigides et flexibles intégrées pour assemblages compacts avec moins de connecteurs.
JETFGO / RFX-06LRIGID-FLEX
01 / RÉPONSE TECHNIQUE
Réponse technique
02 / DATA
Fenêtre de procédé vérifiée
Zones rigides et flexibles intégrées pour assemblages compacts avec moins de connecteurs.
Flex capability
Up to 12 layers
Blind / laser via
3–5 mil
IPC class
Class 2 and Class 3
05 / INPUT
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devis06 / FAQ
Questions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01PCB rigid-flex 6 couches est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
RFQ / DFM
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Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise