Preuves d’usine
Consultez l’usine de Shenzhen, le flux et les équipements de production.
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JETFGO possède et exploite ses propres usines PCB à Shenzhen. Nos équipes techniques, de production et de qualité fabriquent les circuits imprimés et proposent des services PCBA directement aux distributeurs, sociétés de négoce et clients OEM/EMS.
Du besoin client à la commande fabricable, avec usine, procédés, limites et certifications consultables.
Consultez l’usine de Shenzhen, le flux et les équipements de production.
Voir l’usineValidez empilage, matériaux, tests, quantité et délai avant lancement.
Voir les capacitésConsultez les documents ISO, IATF, UL et qualité publiés.
Voir les certificatsConservez les révisions et exigences de contrôle pour les réassorts.
Ouvrir les documentsChoisissez environnement, construction et contrainte. La faisabilité finale est confirmée par la revue DFM.
Maîtrise des processus pour le contrôle, la puissance et les capteurs automobiles.
3 / Solutions02Contrôle industrielPCB multicouches et PCBA robustes pour systèmes industriels durables.
3 / Solutions03Communications et infrastructure IAPCB haute vitesse, HDI et RF pour plateformes intensives en données.
3 / Solutions04Électronique médicaleInterconnexions compactes et fiables pour diagnostic et traitement.
3 / Solutions05Aérospatial et défenseRF, rigid-flex et cycle de vie pour électronique critique.
3 / Solutions06Énergie renouvelable et puissancePCB thermiques et forte intensité pour conversion, stockage et contrôle.
3 / Solutions07Robotique et automatisationInterconnexions compactes, flex mobile et électronique de commande.
3 / Solutions08Grand public et matériel intelligentDensité, miniaturisation et assemblage intégré pour produits connectés.
3 / SolutionsDe la revue DFM au contrôle final, nous adaptons matériaux, empilage et processus à votre application.

PCB simple et multicouche fiables pour l’industrie, les communications, l’informatique et le médical.
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Microvias, lamination séquentielle et pistes fines pour l’électronique compacte.
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Matériaux à faibles pertes et diélectriques maîtrisés pour une RF répétable.
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Circuits flexibles à pistes fines, en feuille ou roll-to-roll.
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Structures aluminium, cuivre et métaux spéciaux pour thermique et puissance.
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Structures multicouches complexes pour prototypes fiables et séries évolutives.
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SMT, traversant, tests, vernissage et intégration box-build en un seul service.
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Sourcing selon BOM, contrôle de traçabilité et coordination d’approvisionnement PCBA.
Voir le détailChaque page répond à un besoin précis avec des capacités vérifiables et les fichiers nécessaires à la revue.
Parcours prototype piloté par DFM pour validation urgente et passage maîtrisé en production.
Voir la solutionSI-04LEmpilage pratique pour une impédance simple ou différentielle prévisible.
Voir la solutionHS-06LRevue empilage, plans de référence et back-drill pour cartes à haut débit.
Voir la solutionHDI-1N1Parcours HDI pour conceptions compactes, BGA à pas fin et microvias laser.
Voir la solutionRF-4350Contrôle matériau et impédance pour micro-ondes, antennes et chaînes RF.
Voir la solutionHYB-RFConstruction mixte apportant la performance RF uniquement où nécessaire.
Voir la solutionFLEX-MLConstruction polyimide pour interconnexions compactes, mobiles ou contraintes.
Voir la solutionRFX-06LZones rigides et flexibles intégrées pour assemblages compacts avec moins de connecteurs.
Voir la solutionMCPCB-ALVoie métal-core lorsque le transfert thermique guide la conception.
Voir la solutionHCP-06OZ+Voie courant et thermique pour conversion de puissance et entraînements.
Voir la solutionAUTO-IATFParcours axé documentation et traçabilité pour électronique automobile.
Voir la solutionPCBA-BOXUn flux unique pour BOM, sourcing, PCB, SMT, THT, test et assemblage final.
Voir la solutionLIFE-CYCLEParcours maîtrisé pour composants obsolètes, données manquantes, substitutions et refabrication.
Voir la solutionLes limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Des processus maîtrisés et des inspections rigoureuses transforment les dossiers complexes en production répétable.
Voir les capacitésUne équipe relie DFM, matériaux, fabrication, assemblage et inspection.
Revue technique
Matériaux et empilage
Fabrication précise
Contrôle et livraison
Pour prototypes et petites à moyennes séries où intégrité du signal, matériaux et répétabilité sont essentiels.
Maîtrise des processus pour le contrôle, la puissance et les capteurs automobiles.
Voir le détailPCB multicouches et PCBA robustes pour systèmes industriels durables.
PCB haute vitesse, HDI et RF pour plateformes intensives en données.
Voir le détailInterconnexions compactes et fiables pour diagnostic et traitement.
Voir le détailRF, rigid-flex et cycle de vie pour électronique critique.
Voir le détailPCB thermiques et forte intensité pour conversion, stockage et contrôle.
Voir le détailInterconnexions compactes, flex mobile et électronique de commande.
Voir le détailDensité, miniaturisation et assemblage intégré pour produits connectés.
Voir le détailGuides pratiques pour le DFM, l’intégrité du signal et une production PCB prévisible.
Données, empilage et décisions pour éviter les retards.
Voir le détailInfluence de la structure, des vias et des matériaux sur le HDI.
Voir le détailCadre pratique pour matériaux, géométrie, coupons et tolérances.
Voir le détailDécouvrez les capacités, équipements, moyens de contrôle et l’expertise industrielle de JETFGO.


Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.