Voie courant et thermique pour conversion de puissance et entraînements. Fenêtre de procédé vérifiée: Copper capability: Rigid inner / outer: 1/3–28 oz; Line / spacing guidance: Copper-dependent process window; IPC class: Class 2 and Class 3 Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Code solutionHCP-06OZ+Capacité vérifiée
PCB de puissance cuivre épais
Voie courant et thermique pour conversion de puissance et entraînements.
JETFGO / HCP-06OZ+RIGID
01 / RÉPONSE TECHNIQUE
Réponse technique
02 / DATA
Fenêtre de procédé vérifiée
Voie courant et thermique pour conversion de puissance et entraînements.
Copper capability
Rigid inner / outer: 1/3–28 oz
Line / spacing guidance
Copper-dependent process window
IPC class
Class 2 and Class 3
05 / INPUT
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devis06 / FAQ
Questions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01PCB de puissance cuivre épais est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
RFQ / DFM
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Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise