高铜厚电源PCB

高铜厚PCB通过在选定或多个导电层中增加铜厚度，以支持更大的电流、改善热分布，并在 demanding 的电子系统中增强电源路径。

发送Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层叠结构、制作图纸、各层所需铜厚、数量、目标交期以及任何当前的、热的、间距的或IPC等级要求。

是的。一旦铜厚、层压结构、走线几何形状、间距以及制造条件得到确认，经批准的工程文件即可支持原型验证和重复生产。

高铜量可以支持更高电流的电源路径，改善热分布，并提供更坚固的导体结构。最终铜厚应根据电流、走线几何形状、热学及可靠性要求共同选定。

增加铜厚会改变蚀刻和制造工艺窗口，因此可实现的线宽和间距取决于所选的铜厚、层结构和板设计。

JETFGO公布的刚性PCB能力范围包括内层和外层铜厚最高达28盎司。最终可行性取决于完整的层压结构、铜箔分布、线路及间距要求、板子尺寸以及工程评审。

需要IPC 3级工艺水平的高铜项目可进行评审。最终的工艺控制、检验标准及合格要求取决于完整的项目规格。

有用信息包括工作电流、电压、铜厚、关键走线宽度、可用板面积、预期温度升高、通孔电流路径、间距要求以及提议的PCB堆叠结构。

厚铜PCB在选定的走线或层上增加铜厚，而铜嵌入式PCB则采用局部嵌入的铜结构，在特定区域形成集中热或电流路径。