工程评审及可制造性设计支持
我们的工程团队在生产前会审核堆叠结构、热设计要求和制造风险，帮助客户实现可靠的金属基PCB设计。
定制PCB制造
金属基板PCB制造商
JETFGO 是一家中国金属基板PCB制造商，为功率电子和高性能应用提供铝基PCB、铜基PCB及热管理解决方案。 JETFGO 在中国深圳拥有自己的PCB制造设施。我们的工程团队在生产前会审核金属基板PCB的需求，包括材料选择、热性能、层结构以及制造可行性。
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产品与工艺详情
产品与工艺详情金属基板PCB制造能力
热管理PCB解决方案
JETFGO 是一家位于深圳的金属基板PCB制造商，专注于铝基PCB、铜基PCB及热管理电路解决方案。 金属基PCB采用铝、铜或其他金属基板，以提升散热性能，为高功率电子系统提供可靠运行。我们的制造能力可支持针对需要高效热管理及电气可靠性的应用定制结构。 金属基板PCB解决方案广泛应用于功率电子、LED系统、汽车电子、工业设备等需要关键散热管理的应用中。 从原型生产到批量制造，JETFGO为全球客户提供工程支持、PCB制造、材料评估和质量控制。
层数/板厚单面板和多层板结构 · 最多8层 · 板厚可达4.0毫米
面板尺寸最大面板尺寸可达740 × 540毫米，以实现高效生产
铜厚提供高铜量选项 · 铜厚可达6盎司
热性能热导率最高达12 W/m·K · 介电耐压最高达6000 VAC
为何客户选择JETFGO金属基板PCB解决方案
热管理PCB项目的工程支持
JETFGO为 demanding metal base PCB 应用提供热分析、材料评估、层压结构优化和制造控制支持。
金属基材选择
我们支持铝基PCB、铜基PCB以及特殊金属结构，针对不同应用需求提供优化的热性能。
热性能制造
先进的制造工艺确保了对功率电子器件而言稳定的绝缘层、受控的热路径和一致的质量。
质量控制与交付
生产遵循规定的检验程序，包括自动光学检测（AOI）、电气测试和工艺监控，以确保可靠交付。
金属基板PCB应用
高功率与热管理应用
金属基PCB解决方案有助于电子产品在恶劣环境中高效管理热量，同时保持可靠的电气性能。
金属基板PCB常见问题解答
关于金属基板PCB制造的常见问题
了解金属PCB材料、热性能、制造能力及应用要求。
03关于金属基板PCB制造的常见问题
01金属基板PCB报价需要哪些文件？+
请提供Gerber文件或ODB++文件、制造图纸、层压结构信息、数量、材料要求及表面处理细节。我们的工程团队将审查设计并确认制造可行性。
02JETFGO 是否可以生产铝基 PCB 和铜基 PCB？+
是的。JETFGO支持铝基PCB、铜基PCB及其他金属基PCB结构，用于热管理、功率电子和工业应用，从原型到批量生产。
03质量如何验证？+
质量控制可能包括根据项目要求进行的来料检验、自动光学检测、电气测试、热性能验证以及工艺监控。
RFQ / DFM
请直接与我们的工厂讨论您的下一批订单。
发送Gerber或ODB++文件、堆叠结构、材料、数量、目标交期及测试要求。我们的团队将评估可行性，并为您管理的订单提供技术报价。
工程评审材料与层压结构精密制造