铝芯LED印制电路板

铝基LED印制电路板采用铝金属基板、介电层和铜电路结构，形成更直接的散热路径，将热量从发热的LED和功率元件导出。 该结构通常用于LED照明、功率电子及其他热负荷较高的组装中，其中传统FR-4材料可能无法提供所需的热传导路径。 JETFGO 在确认可制造性之前，会审查完整的铝基PCB结构，包括铝芯材料、介电结构、铜层要求、成品板厚度、机械外形以及元件散热位置。 该解决方案的已发布能力参考包括铝金属基材、刚性PCB厚度范围为0.3–8.0毫米，以及包括切割、冲孔、V型切削和斜角加工在内的加工选项。最终材料和结构选择取决于热学、电气和机械性能要求。 在LED应用中，热性能不仅取决于铝基板，还取决于介电层、铜结构、元件热垫、板厚以及向最终装配中的热传导路径。因此，这些因素应在可制造性设计（DFM）过程中一并进行审查。 用于工程评审，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期以及任何热学、介电、机械或LED组装要求。 公布的性能参数仅供初步选型。最终的铝芯材料、介电结构、厚度、成型方法及制造可行性需通过项目特定的工程设计和可制造性设计（DFM）评审来确认。