通信与人工智能基础设施PCB制造
为人工智能数据中心、网络设备、5G基础设施和通信系统提供高速、HDI、RF和多层PCB制造。JETFGO支持阻抗控制PCB制造、工程评审、原型制作及PCBA组装。
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产品与工艺详情用于高速和射频基础设施的PCB制造
通信网络、人工智能数据中心基础设施以及高性能电子系统都依赖于可靠的PCB互连。JETFGO为网络设备、无线通信模块、数据接口及相关控制电子元件提供多层、高速、HDI和RF PCB的制造服务。材料选择、信号完整性要求、PCB层叠结构以及生产可行性均会依据客户批准的设计进行评估。
客户需求解决方案目录
每个页面都将一类常见客户需求转化为清晰的制造方案、公开的工艺能力范围和可复用的询价文件清单。
6层高速PCB
一种用于通信接口、网络模块和数据密集型电子设备的六层高速PCB制造解决方案。工程评审内容包括层叠结构、参考平面连续性、阻抗控制、信号完整性以及适用情况下的盲孔钻孔要求。
查看解决方案HDI-1N11+N+1 HDI微盲孔PCB
一种1+N+1 HDI PCB解决方案，适用于需要细间距BGA布线、激光钻微盲孔以及更高互连密度的紧凑型通信电子设备。制造审核包括微盲孔尺寸、顺序层压、布线约束以及堆叠结构的可行性。
查看解决方案RF-4350Rogers RO4350 RF 印制电路板
一种用于无线通信模块、射频电路、天线相关电子设备和微波应用的射频PCB制造解决方案，采用Rogers RO4350积层材料。在工程评审阶段，会评估材料特性、传输线几何结构、阻抗要求以及表面处理。
查看解决方案射频-混合FR-4 + Rogers混合PCB
一种结合罗格斯RF积层材料与FR-4材料的混合PCB制造方案，用于通信系统中需要在特定电路区域实现高频性能的应用。工程评估内容包括混合介电常数堆叠结构、层压兼容性、阻抗控制以及材料选择。
查看解决方案SI-04L4层阻抗控制PCB
一种四层阻抗控制的印制电路板解决方案，适用于通信控制器、网络接口和数据传输模块。工程评审内容包括单端阻抗和差分阻抗、导体几何结构、参考平面以及合适的多层堆叠结构。
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