消费电子及智能硬件PCB制造
为消费电子、智能家居设备、物联网产品和可穿戴技术提供PCB制造和PCBA组装服务。JETFGO支持多层、HDI、柔性及刚柔结合PCB，提供从原型到批量生产的元器件采购、SMT组装及制造服务。
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产品与工艺详情为紧凑型和连接型设备提供的PCB制造
消费电子产品正越来越多地将处理器、无线连接、传感器和电源管理集成到紧凑的组装结构中。JETFGO为智能家居产品、可穿戴设备、物联网模块和便携式电子设备提供多层、HDI、柔性及刚柔结合PCB的制造服务。工程评审涵盖PCB密度、材料选择、信号布线及可制造性组装。
客户需求解决方案目录
每个页面都将一类常见客户需求转化为清晰的制造方案、公开的工艺能力范围和可复用的询价文件清单。
1+N+1 HDI微盲孔PCB
专为紧凑型消费电子产品、智能可穿戴设备、物联网控制器和嵌入式处理模块设计的高密度PCB制造方案。1+N+1 HDI结构支持激光钻孔微盲孔、细间距元件布线和密集多层互连。工程评审涵盖BGA扇出、通孔结构、介质材料选择、层压结构及制造可行性。
查看解决方案FLEX-ML多层柔性PCB
为可穿戴设备、便携式电子设备、智能传感器和紧凑型消费硬件提供的多层柔性PCB制造解决方案。聚酰亚胺结构支持在弯曲或受限机械结构中实现紧凑的电气连接。工程评审涵盖材料选择、铜厚、弯曲半径、层结构以及组装集成。
查看解决方案PCBA-盒一站式PCBA及盒装组装
为智能家居电子设备、物联网设备、可穿戴模块及连接型消费硬件提供一体化的PCB和PCBA制造解决方案。JETFGO负责PCB制造、基于BOM的元器件采购、SMT组装、通孔组装、检测、客户定制测试及最终装配。产品固件和成品设备认证仍由客户负责。
查看解决方案RFX-06L6层刚柔结合PCB
一种用于紧凑型智能设备、便携式仪器、可穿戴模块和微型电子组件的六层刚柔结合PCB制造方案。集成的刚性和柔性区域可减少独立连接器的需求，并提升封装的灵活性。工程评审包括层结构设计、材料选择、刚性到柔性过渡以及机械集成。
查看解决方案QT-24H快速周转PCB原型板
为智能硬件初创企业、物联网产品开发、可穿戴电子设备及消费类设备工程验证提供快速原型PCB解决方案。JETFGO支持原型制作、可制造性设计评审及制造反馈，以便在批量生产前进行确认。交期取决于设计复杂度、材料供应情况及工程确认。
查看解决方案SI-04L4层阻抗控制PCB
一种用于智能家居控制器、无线物联网接口、传感器模块和嵌入式消费电子产品的四层阻抗控制PCB制造方案。工程评审内容包括多层堆叠结构、差分信号布线、参考平面连续性、介电常数选择以及阻抗公差。
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