PCB / PCBA ENGINEERING SELECTOR
找到合适的PCB及PCBA制造方案
选择您的印制电路板结构、最终使用环境及工程要求，以探索合适的PCB和PCBA制造方案，并为DFM评审准备更清晰的RFQ。
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06AUTO-IATF 以能力为后盾FLEX-ML 以能力为后盾HCP-06OZ+ 以能力为后盾HDI-1N1 以能力为后盾HS-06L 以能力为后盾HYB-RF 以能力为后盾
IATF 16949 汽车电子 PCB
面向车载控制、传感与功率电子，以文件控制、追溯和一致性为核心的制造路径。
多层柔性 PCB
面向紧凑、运动或空间受限互连的聚酰亚胺结构，需结合弯折与走线要求评审。
厚铜功率 PCB
面向电源转换、驱动与高负载工业电子，重点评审载流、铜厚、线距与热管理。
1+N+1 HDI 微盲孔 PCB
面向紧凑布局、细间距 BGA 与激光微孔互连的高密度制造路径。
6 层高速 PCB
面向高速数据板，从叠层、参考平面到背钻进行联合评审，让信号完整性要求真正落到制造。
FR-4 + Rogers 混压 PCB
仅在射频区域使用高频材料，其余区域保留实用的多层 FR-4 结构，兼顾性能与工程可行性。
以证据支撑承诺
以能力为后盾
公布的极限来源于JETFGO当前的能力图表。最终可行性取决于完整的数据包和工程评审。
能力RFQ / DFM
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工程评审材料与层压结构精密制造