1+N+1 HDI微盲孔PCB

一种1+N+1 HDI印制电路板在N层核心的每侧使用一层积层，通过激光钻孔微盲孔和顺序层压提高布线密度。 该结构适用于紧凑布局、细间距BGA扇出以及高密度电子设计，其中传统通孔布线可能占用过多板面积。 JETFGO 在确认可制造性之前，会审查完整的HDI堆叠结构，包括微盲孔几何形状、介电厚度、捕获焊盘、BGA逃逸布线、层间互连以及任何孔内焊盘的要求。 该解决方案的已发布能力参考包括3–5mil激光微盲孔以及0.4mm BGA间距的支持。最终可行性取决于完整的层压结构、BGA扇出、焊盘几何形状、铜结构、介电厚度及其他项目特定要求。 积层和激光钻孔是1+N+1 HDI结构制造中的关键工艺。因此，在生产前应审查微盲孔的布局、对准以及任何堆叠、错位或填充孔的要求。 用于工程评审，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期以及相关的微盲孔、BGA或焊盘内孔要求。 公布的性能参数仅用于初步选型。最终材料、HDI积层、微盲孔结构及制造可行性需通过项目特定的工程设计和可制造性设计（DFM）评审来确认。