Ruta HDI para diseños compactos, BGA de paso fino y microvías láser. Ventana de proceso verificada: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm Archivos para revisión: Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo. Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.Código de soluciónHDI-1N1Capacidad verificada
PCB HDI microvía 1+N+1
Ruta HDI para diseños compactos, BGA de paso fino y microvías láser.
JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / RESPUESTA TÉCNICA
Respuesta técnica
02 / DATA
Ventana de proceso verificada
Ruta HDI para diseños compactos, BGA de paso fino y microvías láser.
Blind via
3–5 mil
Laser drill
3–5 mil
BGA pitch
0.4 mm
05 / INPUT
Archivos para revisión
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
Solicitar cotización06 / FAQ
Preguntas técnicas
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
01¿PCB HDI microvía 1+N+1 es siempre fabricable?+
No. Los límites publicados orientan; la viabilidad depende del paquete técnico completo.
02¿Qué archivos aceleran la respuesta técnica?+
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
03¿JETFGO admite prototipo y producción repetida?+
Sí. El mismo registro técnico permite prototipo y transición controlada.
RFQ / DFM
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.
Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa