Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias. Bestätigtes Prozessfenster: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.LösungscodeHDI-1N1Fähigkeit belegt
1+N+1 HDI-Microvia-PCB
Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias.
JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / TECHNISCHE ANTWORT
Technische Antwort
02 / DATA
Bestätigtes Prozessfenster
Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias.
Blind via
3–5 mil
Laser drill
3–5 mil
BGA pitch
0.4 mm
05 / INPUT
Daten für die Prüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
Angebot anfordern06 / FAQ
Technische Fragen
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
01Ist 1+N+1 HDI-Microvia-PCB automatisch herstellbar?+
Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.
02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+
Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.
RFQ / DFM
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung