Polyimid-Aufbau für kompakte, bewegte oder platzkritische Verbindungen. Bestätigtes Prozessfenster: Flex layers: Up to 12 layers; Flex thickness: 0.1–1.0 mm; Flex materials: SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.LösungscodeFLEX-MLFähigkeit belegt
Mehrlagige Flex-Leiterplatte
Polyimid-Aufbau für kompakte, bewegte oder platzkritische Verbindungen.
JETFGO / FLEX-MLFLEX
01 / TECHNISCHE ANTWORT
Technische Antwort
02 / DATA
Bestätigtes Prozessfenster
Polyimid-Aufbau für kompakte, bewegte oder platzkritische Verbindungen.
Flex layers
Up to 12 layers
Flex thickness
0.1–1.0 mm
Flex materials
SHENGYI · Pyralux® KP · Panasonic
05 / INPUT
Daten für die Prüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
Angebot anfordern06 / FAQ
Technische Fragen
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
01Ist Mehrlagige Flex-Leiterplatte automatisch herstellbar?+
Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.
02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+
Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.
RFQ / DFM
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung