Beginnen Sie mit der technischen Anforderung – nicht mit einer Katalognummer.
Finden Sie PCB- und PCBA-Fertigungswege nach Branche, Aufbau und wichtigstem Designkriterium.
Angebot direkt vom Werk
PRODUCT & PROCESS DETAILPCB & PCBA Solution Directory
Each solution maps a common PCB or PCBA requirement to a clear manufacturing route, relevant capability references and the RFQ information needed for engineering review.
PCB-Schnellprototyp
DFM-geführte Prototypen für schnelle Designprüfung und kontrollierten Serienübergang.
- Prototype layer capabilityEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
4-Lagen-PCB mit kontrollierter Impedanz
Praxisgerechter Stack-up für definierte Single-Ended- oder Differenzimpedanz.
- Impedance tolerance±8%
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
6-Lagen-High-Speed-PCB
Stack-up-, Referenzlagen- und Backdrill-Prüfung für datenintensive Baugruppen.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingTarget-layer and depth review based on stack-up
1+N+1 HDI-Microvia-PCB
Dichteorientierter Aufbau für kompakte Layouts, Fine-Pitch-BGA und Laser-Microvias.
- HDI build-up1+N+1 sequential lamination
- Laser microvia3–5 mil
Rogers RO4350 HF-Leiterplatte
Material- und Impedanzkontrolle für Mikrowellen-, Antennen- und HF-Signalwege.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350B
- Impedance tolerance±8%
FR-4 + Rogers Hybrid-PCB
Mischmaterial-Aufbau für HF-Leistung an den erforderlichen Stellen.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350B
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
Mehrlagige Flex-Leiterplatte
Polyimid-Aufbau für kompakte, bewegte oder platzkritische Verbindungen.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Flex thickness range0.1–1.0 mm
6-Lagen-Rigid-Flex-PCB
Integrierte starre und flexible Bereiche für kompakte Baugruppen mit weniger Steckern.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser microvia3–5 mil
Aluminiumkern-LED-PCB
Metallkern-Lösung, wenn Wärmeabfuhr und Mechanik das Design bestimmen.
- Aluminum-core materialBOYU aluminum-base laminate
- PCB thickness range0.3–8.0 mm
Dickkupfer-Leistungs-PCB
Stromtragfähige und thermische Lösung für Leistungselektronik und Antriebe.
- Copper weight capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing capabilityCopper-dependent process window
Automotive-PCB nach IATF 16949
Dokumentations- und rückverfolgbarkeitsorientierter Weg für Fahrzeugelektronik.
- Quality management systemIATF 16949:2016
- IPC workmanship reviewClass 2 and Class 3
Turnkey-PCBA und Box Build
Ein verantwortlicher Ablauf für BOM, Beschaffung, PCB, SMT, THT, Test und Endmontage.
- Assembly processesSMT · THT · testing · conformal coating · box build
- Sourcing modelsTurnkey · consigned · hybrid
Legacy-PCB-Redesign und Ersatz
Kontrollierter Weg bei obsoleten Bauteilen, fehlenden Daten, Materialersatz und Nachbau.
- Obsolescence reviewBOM risk · component substitution · material replacement · stack-up reconstruction
- Manufacturing routePCB fabrication · component sourcing · PCBA · testing
Published capability limits reflect JETFGO’s current manufacturing processes and are provided for initial selection. Final feasibility depends on the complete project data and engineering review.
Match Your PCB Requirements to the Right Manufacturing Route
Select the application environment, PCB construction and primary technical constraint. The selector recommends relevant manufacturing solutions before final feasibility is confirmed through DFM review.
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