JETFGO / 把客户需求转化为可报价的制造路径。
PRODUCT & PROCESS DETAIL
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客户需求解决方案目录
每个页面把一个常见客户需求转化为清晰制造路径、可核验能力边界和可重复使用的询价资料清单。
QT-24H
PCB 快速打样
面向紧急设计验证的 DFM 快速打样路径,并为后续稳定复产保留清晰的工艺记录。
- Layer rangeEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Fine line exampleMinimum 3 / 2.5 mil
4 层受控阻抗 PCB
适合需要稳定单端或差分阻抗的接口,通过叠层、线型和测试条共同控制。
- Impedance tolerance±8%
- Line / spacing exampleMinimum 3 / 2.5 mil
6 层高速 PCB
面向高速数据板,从叠层、参考平面到背钻进行联合评审,让信号完整性要求真正落到制造。
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingAny-layer capability
1+N+1 HDI 微盲孔 PCB
面向紧凑布局、细间距 BGA 与激光微孔互连的高密度制造路径。
- Blind via3–5 mil
- Laser drill3–5 mil
Rogers RO4350 高频 PCB
面向微波、天线与射频链路,重点控制高频材料、叠层与阻抗一致性。
- Material familyRogers RO4003C · RO4350
- Impedance tolerance±8%
FR-4 + Rogers 混压 PCB
仅在射频区域使用高频材料,其余区域保留实用的多层 FR-4 结构,兼顾性能与工程可行性。
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
多层柔性 PCB
面向紧凑、运动或空间受限互连的聚酰亚胺结构,需结合弯折与走线要求评审。
- Flex layersUp to 12 layers
- Flex thickness0.1–1.0 mm
6 层刚柔结合 PCB
将刚性区与柔性区一体化,减少连接器并控制过渡区域,适合紧凑高可靠装配。
- Flex capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser via3–5 mil
铝基 LED PCB
适合以散热传导和结构可靠性为主要约束的 LED 与功率板卡。
- Material familyMetal core: BOYU
- Rigid thickness0.3–8.0 mm
厚铜功率 PCB
面向电源转换、驱动与高负载工业电子,重点评审载流、铜厚、线距与热管理。
- Copper capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing guidanceCopper-dependent process window
IATF 16949 汽车电子 PCB
面向车载控制、传感与功率电子,以文件控制、追溯和一致性为核心的制造路径。
- Quality systemIATF 16949:2016
- IPC classClass 2 and Class 3
一站式 PCBA 与整机组装
将 BOM 评审、元器件采购、PCB 制造、SMT、THT、测试和整机装配纳入同一责任链。
- AssemblySMT · THT · testing · conformal coating · box build
- SourcingTurnkey · consigned · hybrid
旧版 PCB 重设计与替代
面向停产元器件、资料缺失、材料替代和长寿命设备复产,建立可追溯的重设计与替代路径。
- Review scopeBOM risk · material substitution · stackup reconstruction
- Manufacturing handoffPCB · sourcing · PCBA in one workflow
页面参数来自 JETFGO 当前制程能力表;最终可制造性需结合完整工程资料进行评审。
NEEDS-BASED SELECTION
开始询价预审准备客户报价前,先完成板卡适配判断
选择终端环境、板型结构和主要难点,系统将为询价推荐相关技术方案;最终可制造性以完整资料的 DFM 评审为准。
RFQ / DFM
下一笔订单,直接与源头工厂沟通。
请提供 Gerber 或 ODB++、叠层、材料、数量、目标交期和测试要求。我们将核对可制造性,并为您负责的订单提供技术报价。
工程评审材料与叠层精密制造
