一种多层柔性PCB在基于聚酰亚胺的柔性结构中集成多个导电层，能够在电路弯曲、折叠或适应空间受限装配时提供更高的布线密度。 多层柔性电路适用于紧凑型电子设备、医疗设备、智能硬件、机器人及自动化系统，在这些系统中，传统的刚性互连或电缆组件无法有效满足封装、布线或运动需求。 JETFGO在确认可制造性之前，会全面审查柔性PCB的堆叠结构，包括聚酰亚胺材料、铜结构、成品柔性厚度、弯曲区域、布线方向、覆盖层、刚性加强件以及装配接口要求。 该解决方案的已发布能力参考包括最多12层的柔性电路，柔性电路厚度范围为0.1–1.0毫米，材料选项包括SHENGYI、Pyralux® KP和Panasonic。 静态和动态柔性应用需要不同的工程考量。因此，应根据电路的用途，对弯曲半径、导体方向、铜层结构、柔性区几何形状以及靠近弯曲区域的元件布局进行审查。 工程评审时，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期以及任何规定的弯曲、柔性区、覆盖层或刚性加强件要求。 公布的性能参数仅供初步选型。最终的材料、层结构、弯曲设计及制造可行性需通过项目特定的工程设计和可制造性设计（DFM）评审来确认。
公布的极限来源于JETFGO当前的能力图表。最终可行性取决于完整的数据包和工程评审。
JETFGO / FLEX-MLFLEX
01 / 工程解答
工程解答
02 / 技术数据
已验证的工艺窗口
一种采用聚酰亚胺结构的多层柔性PCB解决方案，适用于紧凑、空间受限及移动连接，其弯曲、布线和堆叠要求已通过可制造性设计评审。
柔性层能力
最多12层
柔性板厚度范围
0.1–1.0 毫米
柔性材料选择
申银·Pyralux® KP·松下
柔性应用
静态或动态使用，需经项目审核
Flex-Zone 评测
弯曲区域 · 布线方向 · 阻焊层 · 刚性加强片
工程评审
堆叠结构 · 铜结构 · 弯曲要求 · 组装接口
05 / 所需资料
有助于评审的文件
柔性PCB工程包装
Gerber 或 ODB++ 文件、钻孔文件、建议的层压结构、制作图纸、数量、目标交付日期以及任何定义的弯曲、柔性区、覆盖层或刚性增强要求。
柔性积层要求
提供建议的层结构、柔性板厚度、铜厚、聚酰亚胺材料要求，以及任何可用的粘合剂或覆盖层规格。
弯曲与柔性区要求
识别静态或动态使用情况、弯曲位置、可用弯曲半径、运动方向以及任何受限的元件或镀层特征区域。
加强件及装配要求
索取报价提供加强件位置、连接器或元件区域、装配接口以及加强区域的任何厚度要求。
06 / 常见问题
技术问题
公布的极限来源于JETFGO当前的能力图表。最终可行性取决于完整的数据包和工程评审。
01什么是多层柔性PCB？+
多层柔性PCB包含多个导电层，嵌入在柔性聚酰亚胺结构中，能够在电路弯曲、折叠或嵌入紧凑装配中提供更高的布线密度。
02哪些文件有助于JETFGO最快地审核多层柔性PCB？+
发送Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交期以及任何定义的弯曲、柔性区、覆盖层、刚性加强件或组装要求。
03JETFGO 是否支持多层柔性PCB的原型和重复生产？+
是的。一旦柔性堆叠结构、材料、弯曲要求以及制造条件得到确认，经批准的工程文件即可支持原型验证，并在相同工艺条件下进行重复生产。
04柔性PCB与刚性-柔性PCB有什么区别？+
柔性PCB在整个相关板区采用柔性电路结构，而刚柔结合PCB则将刚性PCB部分和柔性互连部分永久结合在一个集成结构中。
05多层柔性PCB能否用于动态弯曲？+
它们可用于动态柔性应用的评估，但最终的适用性取决于柔性堆叠结构、铜材结构、弯曲半径、导体布线、柔性长度以及所需的运动循环。
06定义柔性PCB弯曲区域需要哪些信息？+
提供弯曲位置、可用弯曲半径、静态或动态使用、运动方向、弯曲区长度以及弯曲区域中元件、过孔或镀层特征的任何限制。
07柔性PCB上使用加强件有什么作用？+
加强件用于增强柔性PCB中特定区域的机械强度，例如连接器、元件位置或装配接口，这些区域需要额外的机械支撑或厚度控制。
08层数越多是否会影响弯曲性能？+
是的。增加导电层和介质层的数量通常会增加柔性结构的机械复杂性，因此必须结合总厚度、铜层结构以及预期的运动情况一起评估弯曲性能。
RFQ / DFM
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发送Gerber或ODB++文件、堆叠结构、材料、数量、目标交期及测试要求。我们的团队将评估可行性，并为您管理的订单提供技术报价。
工程评审材料与层压结构精密制造