工程评审
我们的工程团队在生产前会审查多层PCB的需求、堆叠设计、材料选择以及制造可行性，以降低项目风险。
定制PCB制造
多层印制电路板制造商
采用先进层结构的多层印制电路板制造，提供工程支持、原型能力及工业电子产品的可扩展批量生产。 JETFGO采用自有工程和质量团队，为多层PCB原型及批量订单提供堆叠结构审查、层结构验证、可制造性设计分析及制造检验服务。
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产品与工艺详情
产品与工艺详情多层PCB制造能力
在生产前确认多层PCB的制造可行性
JETFGO 是一家位于中国深圳的专业多层印制电路板制造商，提供原型、NPI 及中批量 PCB 生产。 我们的工厂支持具有精确层对准的复杂多层PCB结构，具备阻抗控制堆叠设计、材料评估和制造工艺控制。 从标准多层板到高层PCB解决方案，JETFGO帮助工业控制、通信设备、医疗电子和电源应用领域的客户实现可靠的PCB性能和稳定的供货。 凭借内部的工程、PCB制造、检测和生产团队，我们为客户提供从初步设计评审到最终交付的全方位支持。
层最多支持60层，适用于原型和批量生产应用
生产能力每月100,000平方米的PCB生产产能
厚度根据应用需求提供定制厚度选项
检测与测试AOI检测 · 飞探测试 · 电气测试
为何客户选择JETFGO多层PCB制造
为全球客户提供可靠的多层印制电路板制造合作伙伴
直接与深圳PCB工厂合作。JETFGO为多层PCB原型及可扩展生产项目提供工程评审、生产控制和质量检测。
材料与层压结构
支持高密度和复杂PCB设计的多层PCB堆叠规划，包括材料评估、层结构控制及兼容性审查。
精密制造
制造具有精确层对准、受控工艺和稳定生产能力的复杂多层印制电路板结构。
检测与交付
质量控制包括AOI检测、电气测试、飞针测试和生产检验，以确保PCB的可靠交付。
典型应用
用于先进电子应用的多层PCB解决方案
多层印制电路板广泛应用于工业控制、通信设备、医疗系统和功率电子领域，这些领域对紧凑设计和可靠的信号性能有较高要求。
多层PCB制造常见问题解答
常见的多层PCB工程问题
了解关于多层PCB的层数、制造文件、生产能力、检测方法及质量控制流程的问题。
03常见的多层PCB工程问题
01我应该发送什么内容以获取多层PCB制造商的报价？+
请提供Gerber文件或ODB++文件、制造图纸、堆叠结构信息、层数、数量、材料要求及表面处理规格。我们的工程团队将在报价前对项目进行审核。
02JETFGO 是否能同时支持原型和批量生产？+
是的。JETFGO支持多层PCB原型、NPI项目以及可扩展的低至中等批量生产，具备灵活的制造能力。
03质量如何验证？+
质量验证可能包括来料检验、自动光学检测（AOI）、电气测试、阻抗控制验证以及根据项目要求进行的最终检验。
RFQ / DFM
请直接与我们的工厂讨论您的下一批订单。
发送Gerber或ODB++文件、堆叠结构、材料、数量、目标交期及测试要求。我们的团队将评估可行性，并为您管理的订单提供技术报价。
工程评审材料与层压结构精密制造