类似基板的PCB（SLP）制造商

请提供Gerber文件或ODB++文件、制造图纸、层压结构、线距要求、微盲孔规格、材料、数量及表面处理要求。

是的。JETFGO支持基于设计复杂度和制造要求的基板类PCB工程评估、原型验证、NPI及可扩展生产。

SLP质量验证可能包括细线检查、激光微盲孔检查、自动光学检测（AOI）、电气测试、层对准检查以及根据项目要求进行的最终检查。

类似基板的PCB是一种超高密度PCB，采用更细的电路特征和先进的工艺（如mSAP），实现的布线密度介于传统HDI PCB与IC基板技术之间。

SLP通常采用更细的线宽和线距、更小的微盲孔以及先进的加成或半加成工艺，相比传统HDI PCB，能够实现紧凑电子设备中更高的布线密度。

mSAP，即改良半加成工艺，通过在薄层种子层上选择性镀铜形成细铜线路，实现了比传统减成蚀刻更精细的布线。

JETFGO支持SLP细线及间距达到30/30μm，具体取决于层压结构、材料、设计复杂度及工程评审。

JETFGO支持50μm的激光微盲孔，适用于SLP和任意层结构，需经工程审核。

SLP适用于智能手机、可穿戴电子设备、物联网设备、AR/VR产品、人工智能和计算模块、光通信设备及其他紧凑型高密度电子设备。