Engineering-Prüfung
Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.
Kundenspezifische PCB-Fertigung
Substratähnliche Leiterplatten SLP
Feinleiter-Any-Layer-Technik für kompakte Module, nach technischer Prüfung. Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.
Angebot direkt vom WerkJETFGO / Substratähnliche Leiterplatten SLP
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAILRepräsentative Fähigkeit
Spezifizierbare Präzision. Prüfbare Qualität.
Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
BuildUp to 16-layer any-layer
Laser viaFrom 50 μm
Fine line / spaceFrom 30 / 30 μm
ProcessesSubtractive · mSAP · amSAP
Warum Entwickler JETFGO wählen
Warum Entwickler JETFGO wählen
Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
Material & Stack-up
Transparente Parameter für Multilayer-, HDI-, High-Speed-, RF- und Rigid-Flex-Leiterplatten.
Präzisionsfertigung
Feinleiter-Any-Layer-Technik für kompakte Module, nach technischer Prüfung.
Prüfung & Lieferung
Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.
Typische Anwendungen
Für die reale Einsatzumgebung entwickelt.
Feinleiter-Any-Layer-Technik für kompakte Module, nach technischer Prüfung.
FAQ / Fertigungsintelligenz
Technische Fragen
Feinleiter-Any-Layer-Technik für kompakte Module, nach technischer Prüfung.
03Technische Fragen
01Welche Daten werden für Substratähnliche Leiterplatten SLP benötigt?+
Gerber oder ODB++, Zeichnung, Stack-up, Menge, Material, Oberfläche und kontrollierte Anforderungen; bei PCBA zusätzlich BOM und Pick-and-Place.
02Sind Prototypen und Serie möglich?+
Ja, von schnellen Prototypen bis zu Klein- und Mittelserien mit durchgängiger Engineering-Dokumentation.
03Wie wird Qualität geprüft?+
Je nach Aufbau mit Wareneingang, AOI, E-Test, Impedanzprüfung, Maßkontrolle und End-QA.
RFQ / DFM
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung