기술 검토
신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
맞춤형 PCB 제조
기판형 PCB SLP
소형 고밀도 모듈용 미세 회로·애니레이어 기술로, 엔지니어링 검토 후 확정합니다. 신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
공장 직접 견적 요청JETFGO / 기판형 PCB SLP
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAIL대표 제조 역량
지정 가능한 정밀도. 검증 가능한 품질.
DFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
BuildUp to 16-layer any-layer
Laser viaFrom 50 μm
Fine line / spaceFrom 30 / 30 μm
ProcessesSubtractive · mSAP · amSAP
엔지니어가 JETFGO를 선택하는 이유
엔지니어가 JETFGO를 선택하는 이유
DFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
소재·스택업
다층, HDI, 고속, RF, 리지드 플렉스 제작을 위한 투명한 기준.
정밀 제조
소형 고밀도 모듈용 미세 회로·애니레이어 기술로, 엔지니어링 검토 후 확정합니다.
검사·납품
통제된 공정과 엄격한 검사가 복잡한 설계를 반복 가능한 생산으로 전환합니다.
주요 응용
최종 사용 환경에 맞춘 엔지니어링.
소형 고밀도 모듈용 미세 회로·애니레이어 기술로, 엔지니어링 검토 후 확정합니다.
FAQ / 제조 기술
기술 질문
소형 고밀도 모듈용 미세 회로·애니레이어 기술로, 엔지니어링 검토 후 확정합니다.
03기술 질문
01기판형 PCB SLP 견적에 필요한 자료는 무엇인가요?+
Gerber 또는 ODB++, 제작 도면, 스택업, 수량, 소재, 표면 처리와 관리 요구사항이 필요합니다. PCBA는 BOM과 좌표 파일도 포함합니다.
02시제품과 양산 모두 가능한가요?+
예. 빠른 시제품부터 중소량 생산까지 동일한 엔지니어링 기록으로 관리합니다.
03품질은 어떻게 검증하나요?+
소재 검사, AOI, 전기 검사, 임피던스 확인, 치수 및 최종 QA를 적용합니다.
RFQ / DFM
요구사항을 보내고 실행 가능한 공급 계획을 받으세요.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.
기술 검토소재·스택업정밀 제조