기술 검토
신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
고출력, 자동차 및 산업용 전자 응용 분야에서 직접 열 관리를 위한 임베디드 구리 인서트를 사용한 구리 인레이 PCB 제조. 신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
공장 직접 견적 요청
PRODUCT & PROCESS DETAILJETFGO는 고출력 및 고열 밀도 전자 애플리케이션을 위한 임베디드 구리 솔루션을 제공하는 심천 기반 구리 인레이 PCB 제조업체입니다. 구리 인레이 PCB (구리 동전 PCB 또는 내장 구리 PCB라고도 함) 는 고체 구리 인서트를 PCB 구조에 통합하여 열 발생 구성 요소에서히트 싱크. 이는 기존 PCB 구조에 비해 국소 열 저항을 줄이고 열 방출을 개선하는 데 도움이 됩니다. 우리 공장은 제어된 치수, 배치 정확도 및 제조 공차로 I-타입, U-타입 및 T-타입 구리 인레이 구조물을 지원합니다. 엔지니어링 팀은 생산 전에 구리 인서트 형상, 적층, 구성 요소 위치 및 열 요구 사항을 검토합니다. 구리인레이 PCB 솔루션은 현지화된 열 관리, 높은 전류 처리 및 신뢰할 수 있는 장기 성능이 필요한 전력전자, 자동차 모듈, 산업 장비 및 기타 응용 분야에 적합합니다.
DFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
다층, HDI, 고속, RF, 리지드 플렉스 제작을 위한 투명한 기준.
고출력, 자동차 및 산업용 전자 응용 분야에서 직접 열 관리를 위한 임베디드 구리 인서트를 사용한 구리 인레이 PCB 제조.
통제된 공정과 엄격한 검사가 복잡한 설계를 반복 가능한 생산으로 전환합니다.
고출력, 자동차 및 산업용 전자 응용 분야에서 직접 열 관리를 위한 임베디드 구리 인서트를 사용한 구리 인레이 PCB 제조.
고출력, 자동차 및 산업용 전자 응용 분야에서 직접 열 관리를 위한 임베디드 구리 인서트를 사용한 구리 인레이 PCB 제조.
Gerber 또는 ODB++, 제작 도면, 스택업, 수량, 소재, 표면 처리와 관리 요구사항이 필요합니다. PCBA는 BOM과 좌표 파일도 포함합니다.
예. 빠른 시제품부터 중소량 생산까지 동일한 엔지니어링 기록으로 관리합니다.
소재 검사, AOI, 전기 검사, 임피던스 확인, 치수 및 최종 QA를 적용합니다.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.