고밀도 레이아웃, 미세 피치 BGA 및 레이저 마이크로비아용. 검증된 공정 범위: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm 검토용 파일: Gerber 또는 ODB++, 드릴 파일, 스택업, 제작 도면, 수량 및 목표 일정. 게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / 엔지니어링 답변
엔지니어링 답변
02 / DATA
검증된 공정 범위
고밀도 레이아웃, 미세 피치 BGA 및 레이저 마이크로비아용.
Blind via
3–5 mil
Laser drill
3–5 mil
BGA pitch
0.4 mm
05 / INPUT
검토용 파일
Gerber 또는 ODB++, 드릴 파일, 스택업, 제작 도면, 수량 및 목표 일정.
견적 요청06 / FAQ
기술 질문
게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
011+N+1 HDI 마이크로비아 PCB는 항상 제조 가능한가요?+
아닙니다. 공개 한계는 1차 선택 기준이며 최종 가능성은 전체 설계 자료에 따라 달라집니다.
02빠른 기술 답변에 필요한 파일은 무엇인가요?+
Gerber 또는 ODB++, 드릴 파일, 스택업, 제작 도면, 수량 및 목표 일정.
03시제품부터 반복 생산까지 지원하나요?+
예. 동일한 엔지니어링 기록으로 시제품과 반복 생산 전환을 지원합니다.
RFQ / DFM
요구사항을 보내고 실행 가능한 공급 계획을 받으세요.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.
기술 검토소재·스택업정밀 제조