مسار HDI للتصاميم المدمجة وBGA دقيقة الخطوة والثقوب الليزرية. نطاق العملية الموثق: Blind via: 3–5 mil; Laser drill: 3–5 mil; BGA pitch: 0.4 mm ملفات المراجعة: Gerber أو ODB++ وملفات الحفر وبنية الطبقات والرسم والكمية والموعد المطلوب. الحدود المنشورة مأخوذة من جدول قدرات JETFGO الحالي، وتتطلب الجدوى النهائية حزمة بيانات كاملة.
الحدود المنشورة مأخوذة من جدول قدرات JETFGO الحالي، وتتطلب الجدوى النهائية حزمة بيانات كاملة.رمز الحلHDI-1N1قدرة موثقة
PCB HDI بثقوب دقيقة 1+N+1
مسار HDI للتصاميم المدمجة وBGA دقيقة الخطوة والثقوب الليزرية.
JETFGO / HDI-1N1RIGID
01 / الإجابة الهندسية
الإجابة الهندسية
02 / DATA
نطاق العملية الموثق
مسار HDI للتصاميم المدمجة وBGA دقيقة الخطوة والثقوب الليزرية.
HDI Build-Up
1+N+1 sequential lamination
Laser Microvia
3–5 mil
BGA Pitch
0.4 mm, subject to fan-out and DFM review
Microvia Structure
Laser-drilled blind microvia
HDI Process
Sequential lamination · laser drilling
Design Review
BGA fan-out · via-in-pad · microvia geometry · stack-up
05 / INPUT
ملفات المراجعة
HDI Engineering Review Package
Gerber or ODB++, drill files, proposed stack-up, fabrication drawing, quantity, target delivery date and applicable microvia, BGA or via-in-pad requirements.
HDI Stack-up & Via Structure
Provide the proposed 1+N+1 layer structure, microvia layer pairs, dielectric thicknesses and any stacked, staggered or via-in-pad requirements.
BGA Fan-Out Requirements
Provide fine-pitch BGA locations, package pitch, pad geometry and any required via-in-pad or escape-routing constraints that may affect the HDI build-up.
Material & Thickness Requirements
اطلب عرض سعرProvide the preferred PCB thickness, copper weight, laminate or Tg requirements and any dielectric constraints relevant to the HDI stack-up.
06 / FAQ
أسئلة تقنية
الحدود المنشورة مأخوذة من جدول قدرات JETFGO الحالي، وتتطلب الجدوى النهائية حزمة بيانات كاملة.
01Is 1+N+1 HDI suitable for every fine-pitch BGA design?+
No. 1+N+1 is a common HDI structure, but final suitability depends on BGA pitch, pad geometry, escape routing, microvia structure, stack-up and required routing density. More complex designs may require additional build-up layers.
02Which files help JETFGO review a 1+N+1 HDI PCB fastest?+
Send Gerber or ODB++, drill files, proposed stack-up, fabrication drawing, quantity, target delivery date and any microvia, BGA fan-out or via-in-pad requirements.
03Can JETFGO support prototypes and repeat production for 1+N+1 HDI PCBs?+
Yes. Once the HDI stack-up, microvia structure, materials and engineering requirements are confirmed, the approved manufacturing data can support prototype validation and repeat production under the same process conditions.
04What does 1+N+1 mean in an HDI PCB stack-up?+
1+N+1 describes an HDI construction with one build-up layer on each side of an N-layer core. Laser-drilled microvias connect the outer build-up layers to adjacent inner layers.
05What is a laser microvia in an HDI PCB?+
A laser microvia is a small laser-drilled interconnect used to connect adjacent PCB layers in an HDI structure. It enables higher routing density than conventional plated through-hole routing.
06Can JETFGO evaluate 0.4 mm BGA designs for 1+N+1 HDI?+
Yes. JETFGO can evaluate 0.4 mm BGA designs, but final feasibility depends on pad geometry, fan-out strategy, microvia size, via-in-pad requirements and the complete PCB stack-up.
07Does 1+N+1 HDI require sequential lamination?+
Yes. A 1+N+1 HDI structure uses build-up layers added around the core, so sequential lamination and laser-drilled microvias are part of the manufacturing process.
RFQ / DFM
أرسل المتطلبات واحصل على خطة توريد قابلة للتنفيذ.
أرسل Gerber أو ODB++ والطبقات والمواد والكمية والموعد والاختبارات لمراجعة القابلية وتقديم عرض فني.
مراجعة هندسيةالمواد والبنيةتصنيع دقيق