ابدأ بالمتطلب الهندسي لا برقم في الكتالوج.
اعثر على مسار تصنيع PCB وPCBA حسب القطاع وبنية اللوحة والقيد التصميمي الأهم.
اطلب عرضاً من المصنع مباشرة
PRODUCT & PROCESS DETAILPCB & PCBA Solution Directory
Each solution maps a common PCB or PCBA requirement to a clear manufacturing route, relevant capability references and the RFQ information needed for engineering review.
نموذج PCB سريع
مسار نموذج أولي بقيادة DFM للتحقق العاجل والانتقال المنضبط للإنتاج.
- Prototype layer capabilityEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB رباعية الطبقات بمعاوقة مضبوطة
بنية طبقات عملية لمعاوقة أحادية أو تفاضلية يمكن التنبؤ بها.
- Impedance tolerance±8%
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB عالية السرعة بست طبقات
مراجعة بنية الطبقات والمستويات المرجعية والحفر الخلفي للوحات عالية البيانات.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingTarget-layer and depth review based on stack-up
PCB HDI بثقوب دقيقة 1+N+1
مسار HDI للتصاميم المدمجة وBGA دقيقة الخطوة والثقوب الليزرية.
- HDI build-up1+N+1 sequential lamination
- Laser microvia3–5 mil
PCB ترددات عالية Rogers RO4350
ضبط المواد والمعاوقة لمسارات الميكروويف والهوائيات والترددات العالية.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350B
- Impedance tolerance±8%
PCB هجينة FR-4 + Rogers
مسار مواد مختلطة يضع أداء الترددات العالية حيث يلزم فقط.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350B
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
PCB مرنة متعددة الطبقات
بنية بوليميد للوصلات المدمجة أو المتحركة أو محدودة المساحة.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Flex thickness range0.1–1.0 mm
PCB صلبة مرنة بست طبقات
مناطق صلبة ومرنة متكاملة لتجميعات مدمجة بموصلات أقل.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser microvia3–5 mil
PCB LED بقلب ألمنيوم
مسار بقلب معدني عندما يكون نقل الحرارة والبناء الميكانيكي أساس التصميم.
- Aluminum-core materialBOYU aluminum-base laminate
- PCB thickness range0.3–8.0 mm
PCB قدرة بنحاس سميك
مسار للتيار والحرارة لتحويل القدرة والمحركات والإلكترونيات عالية الحمل.
- Copper weight capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing capabilityCopper-dependent process window
PCB سيارات وفق IATF 16949
مسار يركز على التوثيق والتتبع لإلكترونيات التحكم والاستشعار والطاقة في المركبات.
- Quality management systemIATF 16949:2016
- IPC workmanship reviewClass 2 and Class 3
PCBA متكامل وتجميع الصندوق
مسار واحد لمراجعة BOM والتوريد وتصنيع PCB وSMT وTHT والاختبار والتجميع النهائي.
- Assembly processesSMT · THT · testing · conformal coating · box build
- Sourcing modelsTurnkey · consigned · hybrid
إعادة تصميم واستبدال PCB القديمة
مسار منضبط للمكونات المتقادمة والبيانات الناقصة وبدائل المواد وإعادة إنتاج المعدات طويلة العمر.
- Obsolescence reviewBOM risk · component substitution · material replacement · stack-up reconstruction
- Manufacturing routePCB fabrication · component sourcing · PCBA · testing
Published capability limits reflect JETFGO’s current manufacturing processes and are provided for initial selection. Final feasibility depends on the complete project data and engineering review.
Match Your PCB Requirements to the Right Manufacturing Route
Select the application environment, PCB construction and primary technical constraint. The selector recommends relevant manufacturing solutions before final feasibility is confirmed through DFM review.
أرسل المتطلبات واحصل على خطة توريد قابلة للتنفيذ.
أرسل Gerber أو ODB++ والطبقات والمواد والكمية والموعد والاختبارات لمراجعة القابلية وتقديم عرض فني.