PRODUCT & PROCESS DETAILPCB & PCBA Solution Directory
Each solution maps a common PCB or PCBA requirement to a clear manufacturing route, relevant capability references and the RFQ information needed for engineering review.
短納期PCB試作
緊急の設計検証と量産移行を支えるDFM主導の試作ルート。
- Prototype layer capabilityEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
4層インピーダンス制御PCB
シングルエンド／差動インピーダンスを安定させる実用的な層構成。
- Impedance tolerance±8%
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
6層高速PCB
高速データ基板向けの層構成、リファレンス面、バックドリルの統合レビュー。
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingTarget-layer and depth review based on stack-up
1+N+1 HDIマイクロビアPCB
高密度レイアウト、狭ピッチBGA、レーザーマイクロビア向け。
- HDI build-up1+N+1 sequential lamination
- Laser microvia3–5 mil
Rogers RO4350 RF PCB
マイクロ波、アンテナ、RF信号系向けの材料・インピーダンス管理。
- Material familyRogers RO4003C · RO4350B
- Impedance tolerance±8%
FR-4＋RogersハイブリッドPCB
必要なRF領域だけに高周波材料を配置する混載構造。
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350B
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
多層フレキシブルPCB
狭小・可動・省スペース接続向けのポリイミド構造。
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Flex thickness range0.1–1.0 mm
6層リジッドフレックスPCB
コネクタ削減と移行部管理を両立する一体型リジッドフレックス。
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser microvia3–5 mil
アルミコアLED PCB
熱伝導と構造条件が重要なLED・電源基板向け。
- Aluminum-core materialBOYU aluminum-base laminate
- PCB thickness range0.3–8.0 mm
厚銅パワーPCB
電力変換、ドライブ、高負荷産業機器向けの大電流・熱設計。
- Copper weight capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing capabilityCopper-dependent process window
IATF 16949対応車載PCB
車載制御・センシング・電源向けの文書管理とトレーサビリティ重視ルート。
- Quality management systemIATF 16949:2016
- IPC workmanship reviewClass 2 and Class 3
ターンキーPCBA・ボックスビルド
BOM、部品調達、PCB、SMT、THT、試験、最終組立を一元化。
- Assembly processesSMT · THT · testing · conformal coating · box build
- Sourcing modelsTurnkey · consigned · hybrid
旧PCBの再設計・代替
廃止部品、製造データ不足、材料代替、長寿命設備の再生産に対応。
- Obsolescence reviewBOM risk · component substitution · material replacement · stack-up reconstruction
- Manufacturing routePCB fabrication · component sourcing · PCBA · testing
Published capability limits reflect JETFGO’s current manufacturing processes and are provided for initial selection. Final feasibility depends on the complete project data and engineering review.
Match Your PCB Requirements to the Right Manufacturing Route
Select the application environment, PCB construction and primary technical constraint. The selector recommends relevant manufacturing solutions before final feasibility is confirmed through DFM review.
要件を送り、実行可能な供給計画を受け取る。
Gerber または ODB++、積層、材料、数量、希望納期、検査要件をお送りください。技術確認後に見積します。