技術レビュー
信号品質、材料管理、再現性を重視する試作・中小量産向けです。
JETFGO / ABF ICパッケージ基板
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAIL代表的な製造能力
指定できる精度。検証できる品質。
DFM、材料調達、製造、実装、検査を一つのチームで連携します。
BuildUp to 10-layer any-layer
Laser viaFrom 50 μm
Fine line / space10–30 μm class
ProcessesSAP · mSAP · 80 μm solder-mask opening
JETFGOが選ばれる理由
JETFGOが選ばれる理由
DFM、材料調達、製造、実装、検査を一つのチームで連携します。
材料・層構成
多層、HDI、高速、高周波、リジッドフレックスに対応する明確な能力指標。
精密製造
先端半導体接続向け超微細ABFパッケージ基板。仕様は技術審査で確認。
検査・納品
管理された工程と厳格な検査により、複雑な設計データを再現性の高い製品へ変えます。
主な用途
最終使用環境から逆算した設計。
先端半導体接続向け超微細ABFパッケージ基板。仕様は技術審査で確認。
FAQ / 製造技術
技術的な質問
先端半導体接続向け超微細ABFパッケージ基板。仕様は技術審査で確認。
03技術的な質問
01ABF ICパッケージ基板の見積もりに必要なデータは？+
GerberまたはODB++、製造図、層構成、数量、材料、表面処理、管理要件をご用意ください。PCBAはBOMと座標データも必要です。
02試作と量産の両方に対応できますか？+
はい。短納期試作から中小量産まで、同じ技術記録を継続して管理します。
03品質はどのように検証しますか？+
材料受入、AOI、電気検査、インピーダンス、寸法、最終QAを製品に応じて実施します。
RFQ / DFM
要件を送り、実行可能な供給計画を受け取る。
Gerber または ODB++、積層、材料、数量、希望納期、検査要件をお送りください。技術確認後に見積します。
技術レビュー材料・層構成精密製造