Revisión técnica
Para prototipos y series bajas o medias donde importan la integridad de señal, el material y la repetibilidad.
Fabricación de PCB a medida
Sustrato IC ABF
Sustrato de encapsulado ABF ultrafino para interconexión avanzada, sujeto a revisión. Para prototipos y series bajas o medias donde importan la integridad de señal, el material y la repetibilidad.
Cotizar directamente con fábricaJETFGO / Sustrato IC ABF
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAILCapacidad representativa
Precisión especificable. Calidad auditable.
Un equipo conecta DFM, materiales, fabricación, ensamblaje e inspección.
BuildUp to 10-layer any-layer
Laser viaFrom 50 μm
Fine line / space10–30 μm class
ProcessesSAP · mSAP · 80 μm solder-mask opening
Por qué elegir JETFGO
Por qué elegir JETFGO
Un equipo conecta DFM, materiales, fabricación, ensamblaje e inspección.
Material y stackup
Parámetros transparentes para PCB multicapa, HDI, alta velocidad, RF y rigid-flex.
Fabricación precisa
Sustrato de encapsulado ABF ultrafino para interconexión avanzada, sujeto a revisión.
Inspección y entrega
Procesos controlados e inspección rigurosa convierten datos complejos en producción repetible.
Aplicaciones típicas
Diseñadas para el entorno final.
Sustrato de encapsulado ABF ultrafino para interconexión avanzada, sujeto a revisión.
FAQ / Inteligencia de fabricación
Preguntas técnicas
Sustrato de encapsulado ABF ultrafino para interconexión avanzada, sujeto a revisión.
03Preguntas técnicas
01¿Qué datos debo enviar para cotizar Sustrato IC ABF?+
Gerber u ODB++, plano, stackup, cantidad, material, acabado y requisitos controlados; para PCBA también BOM y pick-and-place.
02¿Pueden fabricar prototipos y series?+
Sí, desde prototipos rápidos hasta series bajas y medias con continuidad del registro técnico.
03¿Cómo verifican la calidad?+
Según el producto: materiales, AOI, prueba eléctrica, impedancia, dimensiones y QA final.
RFQ / DFM
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.
Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa