Stackup práctico para impedancia simple o diferencial predecible. Ventana de proceso verificada: Impedance tolerance: ±8%; Line / spacing example: Minimum 3 / 2.5 mil; Materials: TG135–TG180 FR-4 options Archivos para revisión: Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo. Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.Código de soluciónSI-04LCapacidad verificada
PCB de 4 capas con impedancia controlada
Stackup práctico para impedancia simple o diferencial predecible.
JETFGO / SI-04LRIGID
01 / RESPUESTA TÉCNICA
Respuesta técnica
02 / DATA
Ventana de proceso verificada
Stackup práctico para impedancia simple o diferencial predecible.
Impedance tolerance
±8%
Line / spacing example
Minimum 3 / 2.5 mil
Materials
TG135–TG180 FR-4 options
05 / INPUT
Archivos para revisión
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
Solicitar cotización06 / FAQ
Preguntas técnicas
Los límites publicados proceden de la tabla actual de capacidades de JETFGO. La viabilidad final requiere el paquete completo.
01¿PCB de 4 capas con impedancia controlada es siempre fabricable?+
No. Los límites publicados orientan; la viabilidad depende del paquete técnico completo.
02¿Qué archivos aceleran la respuesta técnica?+
Gerber u ODB++, archivos de taladro, stackup, plano, cantidad y fecha objetivo.
03¿JETFGO admite prototipo y producción repetida?+
Sí. El mismo registro técnico permite prototipo y transición controlada.
RFQ / DFM
Envíe el requisito. Reciba un plan de suministro fabricable.
Envíe Gerber u ODB++, stackup, material, cantidad, fecha objetivo y pruebas para revisar la viabilidad y cotizar.
Revisión técnicaMaterial y stackupFabricación precisa