Empilage pratique pour une impédance simple ou différentielle prévisible. Fenêtre de procédé vérifiée: Impedance tolerance: ±8%; Line / spacing example: Minimum 3 / 2.5 mil; Materials: TG135–TG180 FR-4 options Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Code solutionSI-04LCapacité vérifiée
PCB 4 couches à impédance contrôlée
Empilage pratique pour une impédance simple ou différentielle prévisible.
JETFGO / SI-04LRIGID
01 / RÉPONSE TECHNIQUE
Réponse technique
02 / DATA
Fenêtre de procédé vérifiée
Empilage pratique pour une impédance simple ou différentielle prévisible.
Impedance tolerance
±8%
Line / spacing example
Minimum 3 / 2.5 mil
Materials
TG135–TG180 FR-4 options
05 / INPUT
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devis06 / FAQ
Questions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01PCB 4 couches à impédance contrôlée est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
RFQ / DFM
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Revue techniqueMatériaux et empilageFabrication précise