一款4层阻抗控制的印制电路板为需要可预测的单端或差分阻抗的数字和通信接口提供了实用的结构。 JETFGO会审查完整的PCB堆叠结构，包括布线层、参考平面、介电厚度、铜厚、走线宽度和间距，然后再确认可制造的阻抗结构。 该解决方案的已发布能力参考包括阻抗公差±8%、最小线/间距为3/2.5 mil，以及FR-4材料选项（Tg135 至 Tg180）。最终可行性取决于完整的层压结构、目标阻抗、铜层需求、材料选择以及项目特定的设计条件。 阻抗控制要求应明确目标阻抗、容差、布线层及参考平面，只要信息可用。工程数据中应清晰区分单端信号和差分信号类别。 用于工程评审，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交付日期以及相关的阻抗要求。 公布的性能参数仅用于初步选型。最终的层压结构、走线几何形状及制造可行性需通过项目特定的工程设计和可制造性设计（DFM）评审来确认。
公布的极限来源于JETFGO当前的能力图表。最终可行性取决于完整的数据包和工程评审。
JETFGO / SI-04LRIGID
01 / 工程解答
工程解答
02 / 技术数据
已验证的工艺窗口
一种4层阻抗控制PCB解决方案，适用于单端和差分信号，制造前需进行层叠结构、参考平面及走线几何结构的审核。
阻抗容差
±8%
最小线距
3/2.5 mil
FR-4材料选项
Tg135–Tg180 FR-4
阻抗类型
单端 · 差分
层压结构审查
布线层 · 参考平面 · 介质层 · 铜层几何结构
05 / 所需资料
有助于评审的文件
阻抗控制工程封装
Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量、目标交期以及适用的阻抗控制要求。
阻抗要求表
对于每个受控信号类，提供目标阻抗、公差、布线层、参考平面以及制造商是否允许调整走线宽度。
堆叠结构及材料要求
索取报价提供首选的层结构、板厚、铜厚、FR-4 Tg 或材料偏好，以及与阻抗控制相关的任何介电要求。
06 / 常见问题
技术问题
公布的极限来源于JETFGO当前的能力图表。最终可行性取决于完整的数据包和工程评审。
01每块4层PCB的阻抗公差是否保证为±8%？+
±8% 是该方案的已公布能力参考值。最终可行性取决于完整堆叠结构、材料、铜厚、走线几何形状、目标阻抗及其他在工程评审中确认的项目要求。
02哪些文件有助于JETFGO最快地审核4层阻抗控制PCB？+
发送Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层叠结构、制造图纸、数量、目标交期以及包含目标值、公差、布线层和参考平面的阻抗要求表。
03JETFGO能否支持阻抗控制PCB的原型和重复生产？+
是的。一旦堆叠结构、材料和阻抗要求得到确认，经批准的工程文件即可支持原型验证，并在相同的制造条件下进行重复生产。
04控制阻抗PCB制造需要哪些信息？+
对于每个受控信号类，需提供目标阻抗、容差、布线层及参考平面。当可用时，还应包括所提议的层叠结构、板厚、铜厚要求及材料偏好。
05一块4层PCB能否同时支持单端阻抗和差分阻抗？+
是的，当堆叠结构、参考平面、介电结构以及走线几何形状被适当设计时。在审查完整的PCB数据和阻抗要求后，最终的可制造性得以确认。
06为什么参考平面对阻抗控制很重要？+
连续的参考平面提供了明确的回流路径，是决定阻抗的传输线几何结构的一部分。平面间隙或变化会引发阻抗不连续，影响信号完整性。
RFQ / DFM
请直接与我们的工厂讨论您的下一批订单。
发送Gerber或ODB++文件、堆叠结构、材料、数量、目标交期及测试要求。我们的团队将评估可行性，并为您管理的订单提供技术报价。
工程评审材料与层压结构精密制造