01来料与工程评审
覆铜板、铜箔和项目资料在进入生产前统一核对。CAM 与 MI 工程师确认叠层、材料批次和可制造性要求。
- 对应设备
- 板料仓库 · CAM / MI 工位
- 控制节点
- 批次追溯与 DFM 放行
PRODUCT & PROCESS DETAIL捷飞高拥有并运营自己的 PCB 工厂,工程评审、生产制造与质量检验由自有团队负责。这里展示的是我们的厂区、车间和设备,经销商、贸易公司与采购团队可查看制造流程和质量资料,直接向我们询价采购。
每个步骤都对应实际设备、控制节点和工厂图片。向下滚动即可连续了解是谁在制造电路板,以及每次制程交接如何被记录和控制。
01覆铜板、铜箔和项目资料在进入生产前统一核对。CAM 与 MI 工程师确认叠层、材料批次和可制造性要求。
02内层图形经过曝光、显影和检查后进入压合。受控制的图形制作确保线宽、对位和铜面几何尺寸稳定。
03机械钻孔与激光钻孔完成导通孔及定位结构。刀具寿命、孔品质和板件识别信息始终与工单绑定。
04通过受控电镀和图形转移将铜厚做到设计要求。产线参数会根据板型结构和表面处理要求匹配。
05芯板与半固化片按工艺配方压合,再进入干区完成后续制程,保持洁净操作和稳定温度控制。
06阻焊、字符和表面处理完成电路保护与组装准备。表面处理方式依据项目的电气性能和可靠性要求选择。
07AOI、飞针、电测和实验室检测在出货前验证成品。检测结果会回写到同一工单和制造履历中。
08电路板按检验记录、数量确认和出货资料完成包装。最终交付时,工程与质量证据随批次一并留存。
这里是捷飞高自己拥有并运营的厂区与车间。查看我们的生产设备、制造工艺与检测体系,直接与源头工厂建立供货合作。









厂区、生产车间与设备实拍,集中记录制造现场。
生产设备 · 检测与实验室设备
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