JFG 01 制造控制 JFG 02 CAM工艺流程 JFG 03 质量矩阵
JFG 01 制造控制 JFG 02 CAM工艺流程 JFG 03 质量矩阵
首页 / 工厂 工厂 JETFGO旗下PCB工厂内部 了解JETFGO在中国深圳的自有PCB制造设施。了解我们的生产设备、多层PCB能力、制造工艺以及支持从原型到批量生产的质量检测系统。
获取工厂直供报价 JETFGO / JETFGO旗下PCB工厂内部 产品与工艺详情 在我们的工厂内 我们的PCB工厂。我们的制造工艺。 深入了解JETFGO在深圳制造印制电路板的全过程。探索我们的生产设备、工程工艺和检测系统，了解我们为全球客户提供PCB产品背后的实际制造能力。
01 成立 2004 · 深圳
02 每月PCB产能 100,000 m²
03 原型能力 最多60层
04 质量与合规 ISO 9001 · IATF 16949 · UL
JETFGO / 深圳印制电路板制造 设备 · 控制点
工厂生产流程 / 逐步了解
PCB制造流程：从原材料到最终检验 了解JETFGO在深圳中国生产的PCB制造流程。跟随每一个生产阶段，从原材料检验、内层处理到多层层压、钻孔、铜镀层、表面处理、电气测试直至最终发货。
01 / 08 来料检验 incoming laminates、copper foils and other PCB materials are checked against approved specifications. Manufacturing files and material requirements are reviewed before production begins.
设备 材料检验设备
控制点 材料标识、厚度验证、批次可追溯性及可制造性设计批准。 02 / 08 内层成像与蚀刻 电路图案通过成像和蚀刻工艺转移到铜箔层压板上。内层AOI在多层层压前验证电路几何形状。
设备 曝光系统、蚀刻线、自动光学检测（AOI）
控制点 走线宽度、间距、对位精度、开路和短路。 03 / 08 多层PCB层压 内层芯材和预浸材料在受控的温度和压力下堆叠、对齐并 bonding，形成多层PCB结构。
设备 多层层压机
控制点 层对准、最终厚度、 bonding 质量和脱层预防。 04 / 08 PCB钻孔与孔金属化 机械钻孔形成通孔，而激光钻孔可支持合适的微盲孔结构。脱膜和通孔金属化工艺为可靠的电气连接做好准备。
设备 CNC钻孔机、激光钻孔设备、PTH线
控制点 孔径、钻孔对位、孔壁质量及镀层完整性。 05 / 08 外层成像、镀层与蚀刻 外层电路图案通过曝光、铜电镀和选择性蚀刻形成。工艺控制有助于保持规定的导电几何形状和铜厚。
设备 曝光系统、铜电镀线、DES线
控制点 铜厚、导线几何形状、镀层均匀性及电路连续性。 06 / 08 阻焊、表面处理及轮廓加工 阻焊层保护电路，字符印刷提供元器件标识。施加指定的表面处理，然后进行精确的细线布线至所需板形轮廓。
设备 阻焊线、丝印设备、表面处理线、CNC铣床
控制点 阻焊对位、涂覆质量、表面处理、板尺寸及边缘精度。 07 / 08 PCB检测与电气测试 完成的PCB经过相应的目视检查、自动检测和电气测试。飞针或夹具基于测试验证电路连接性与批准的制造数据。
设备 AOI系统、飞针测试仪、电气测试设备
控制点 电气连续性、开路和短路、视觉缺陷及最终验收标准。 08 / 08 最终包装与发货 符合要求的PCB进行计数、标识和包装，按照客户要求执行。在发货前完成最终文件和发货检查。
设备 包装设备、标签系统
控制点 订单数量、产品标识、包装保护、可追溯性及发货审批。 01 / JETFGO · 工厂 02 / JETFGO · 工厂 03 / JETFGO · 工厂 04 / JETFGO · 工厂 05 / JETFGO · 工厂 06 / JETFGO · 工厂 07 / JETFGO · 工厂 08 / JETFGO · 工厂 09 / JETFGO · 工厂 JETFGO / 照片档案
走进我们的工厂 近距离了解我们的厂区、生产车间和设备。
所有照片0 工厂厂区0 生产车间0 设备0 其他照片0
照片档案正在整理。新上传的照片将按厂区、车间和设备分类。
01 自动切割机 3
02 钻孔机 66
03 自动沉锡线 2
04 自动铜镀线 4
05 研磨机 7
06 干燥机 4
07 薄膜/蚀刻/锡线 4
08 丝网印刷机 20
09 CCD曝光机 12
10 压力膜机 4
11 DES线 4
12 AOI 8
13 层压机 8
14 自动ENIG线 1
15 飞探机 6
16 电气测试机 24
17 自动测试设备 10
18 阻焊开膜线 5
19 烘烤炉 15
20 CNC铣床 13
21 X射线靶钻孔机 2
22 冲床 2
23 超声波清洗机 2
24 阻焊喷涂生产线 3
25 激光直写成像（LDI）设备 5
26 V型切机 4
01 DES/SEM电子显微镜 1
02 表面绝缘电阻系统 1
03 多功能拉力测试仪 1
04 低电阻飞针测试仪 1
05 显微镜 2
06 奥林巴斯显微镜 2
07 TG测试机 2
08 电阻测试仪 1
09 电压测试仪 1
10 热冲击测试机 1
11 恒温恒湿测试仪 1
12 离子污染测试仪 1
13 XRF测试仪 1
14 可见光分光光度计 1
15 CVS分析仪 1
16 原子吸收光谱仪 1
17 离子色谱仪 1
18 Hull电池测试仪 1
19 COD测试仪器 1
20 无铅预热器 1
21 热阻测试仪 1
22 静电测量仪器 1
23 显微硬度计 1
24 低电阻测试仪 1
25 X射线检测系统 5
26 截面分析系统 4
组装 / 生产 GKG 全自动焊膏印刷机 PCB组装线的自动焊膏印刷。
最大PCB尺寸 400 × 340 毫米
系统对准精度和重复性 ±0.01 毫米
实际焊膏印刷精度 ±0.025 毫米 组装 / 生产 雅马哈 YSM20 装配定位机 PCBA生产用表面贴装设备。
支持的PCB尺寸 50 × 50 毫米 – 400 × 340 毫米
放置精度 0.025毫米
最小元件尺寸 01005
支持的最大元件类型 128 组装 / 生产 波峰焊 通孔组装用波峰焊设备。
预热时间 不到15分钟
PCB宽度范围 50–450 毫米
PCB离地入口高度 750 ± 20 毫米
传输速度 0–1800毫米/分钟 质量 / 检测 AOI检测系统 元件及焊点缺陷的自动化光学检测。
摄像头 5 MP，20 µm 分辨率
元件缺陷 缺失零件、错位、偏移、立碑、侧立、翻转零件、极性颠倒、错误零件、损坏
焊点缺陷 焊锡过多，焊锡过少，焊锡桥接，污垢，冷焊点 质量 / 检测 SMT智能首件测试仪 SMT生产的第一件验证设备。
桥接 高精度LCR电桥
基本测量精度 0.05%
测试频率 50赫兹–100千赫，34个点 组装 / 生产 全自动焊膏混合机 用于焊膏一致性检测的自动准备设备。
工作容量 500克 × 2罐
可接受的焊膏罐 M罐，直径Φ60–Φ67
时间设置 0.1–99秒，以0.1秒为间隔；0.1–30分钟，以0.1分钟为间隔 质量 / 检测 X射线探测器 PCBA内部结构和焊点的微焦点X射线检测。
阶段尺寸 40 × 440 毫米
平台倾斜角度 ±30°
X光管型 反射式密封微焦点X射线源
视场角 65 × 65 毫米
决议 1080p，30帧/秒
视场角 90°
聚焦 4倍数字变焦 质量 / 检测 3D-SPI检测仪器 SMT工艺中的三维焊膏检测。
检测项目 批量、面积、高度、XY偏移、形状
缺陷类型 缺印、焊锡过多、焊锡不足、焊锡桥接、偏移、形状缺陷
最小检查元件 01005（帝国）
PCB载体/检测区域 510 × 505 mm 承载尺寸；480 × 490 mm 检查区域 公开资料来源：JETFGO PCB组装设备 01 显微镜检测
02 阻抗测试
03 X射线检测
04 温度和湿度测试
05 热应力测试
06 耐压测试
07 RoHS检测
08 热冲击测试
09 离子污染测试
10 绝缘测试
11 盐雾测试
12 剥离强度测试
13 PCB电气测试
14 微截面分析
01 来料质量控制（IQC） →
02 切割 →
03 内层湿膜 →
04 过程质量保证（IPQA） →
05 内层AOI →
06 层压 →
07 过程质量保证（IPQA） →
08 钻孔 →
09 过程质量保证（IPQA） →
10 通孔 →
11 过程质量保证（IPQA） →
12 面板镀层 →
13 过程质量保证（IPQA） →
14 外层干膜 →
15 过程质量保证（IPQA） →
16 图案镀层 →
17 过程质量保证（IPQA） →
18 蚀刻 →
19 外层AOI →
20 阻焊层 →
21 过程质量保证（IPQA） →
22 丝印 →
23 过程质量保证（IPQA） →
24 表面处理 →
25 过程质量保证（IPQA） →
26 布线 →
27 过程质量保证（IPQA） →
28 E-测试 →
29 最终质量控制（FQC） →
30 最终质量保证（FQA） →
质量保证检测设备原始资料图 质量控制流程原始资料图 01 / 客户指定物流 使用客户自己的货代 提供货代名称、收货仓地址、客户账号和订舱要求；我们按照已确认的运输条款准备装箱单、商业资料与交接信息。
02 / 协同安排物流 由 JETFGO 协助安排货代 我们可根据目的地、货量、时效和清关要求协助询价快递、空运、海运或其他可用路线；运费及责任会在发货前确认。
01 运输路线 根据目的地和货物情况选择国际快递、空运、海运或双方同意的其他方式。
02 货代选择 使用客户指定账号，或由 JETFGO 协助安排适合的路线。
03 贸易条款 选定的 Incoterm 及双方责任写入商业文件。
04 随货资料 按约定准备装箱单、发票及可提供的原产地或合规资料。
T/T Bank Transfer / T/T 国际订单优先采用银行转账。请仅使用正式形式发票上列明的银行账户信息。 以正式报价确认结果为准
Visa 仅当报价单注明时，才可通过官方银行卡支付链接付款。 以正式报价确认结果为准
Mastercard 仅当报价单注明时，才可通过官方银行卡支付链接付款。 以正式报价确认结果为准
银联 UnionPay 订单确认后，可在支持的地区和币种使用。 以正式报价确认结果为准
AMERICAN EXPRESS American Express 仅当已确认的付款路径包含此方式时，适用于符合条件的订单。 以正式报价确认结果为准
PayPal 仅在报价单或形式发票上列出PayPal时才可提供。 以正式报价确认结果为准
WeChat Pay 经销售团队确认后，适用于符合条件的人民币付款或区域交易。 以正式报价确认结果为准
Alipay 经销售团队确认后，适用于符合条件的人民币付款或区域交易。 以正式报价确认结果为准
L/C Letter of Credit 适用于符合条件的订单，开证行及信用证条款须事先协商确定。 以正式报价确认结果为准
预约看厂 预约参观我们深圳的PCB工厂 访问位于中国深圳的JETFGO印制电路板制造工厂。安排现场工厂参观，了解PCB生产能力，考察质量控制流程，并与我们的工程团队会面，以进行供应商评估或项目讨论。
提交表单仅代表申请预约，并非自动确认；收到 JETFGO 书面确认后预约才正式生效。 01 终检与放行02 防静电 / 防潮 / 防撞包装03 文件与订舱04 跟踪与到货跟进PDF company 公司介绍 用于设计评估与供应商审核的捷飞高技术资料。
PDF equipment 生产设备清单 用于设计评估与供应商审核的捷飞高技术资料。
PDF equipment 检测设备清单 用于设计评估与供应商审核的捷飞高技术资料。
PDF company 组织架构 用于设计评估与供应商审核的捷飞高技术资料。
XLSX capability PCB 制程能力表 用于设计评估与供应商审核的捷飞高技术资料。
JFG / RFQ 22.5431° N · 114.0579° E
RFQ / DFM 请直接与我们的工厂讨论您的下一批订单。 发送Gerber或ODB++文件、堆叠结构、材料、数量、目标交期及测试要求。我们的团队将评估可行性，并为您管理的订单提供技术报价。
工程评审 材料与层压结构 精密制造
产品与工艺详情
01
02
03
04
05
06
07
08
01
02
03
04
05
06
07
08
