#	能力项目	刚性PCB	柔性PCB	工程说明
01	PCB基材	TG135、TG150、TG170、TG180 FR4：SHENGYI、ITEQ、KB、EMC Rogers：RO4003C、RO4350 金属基材：BOYU 无卤基材：S1150G、S1170G、KB-6167G、KB-6165G	神益，Pyralux® KP，松下聚酰亚胺：SF305C，SF30，SF202，SF201，R-F775	刚性PCB材料的选择取决于Tg值、介电性能、工作温度和应用要求。柔性PCB材料的选择依据聚酰亚胺结构、铜材类型、弯曲要求和尺寸稳定性。生产前需确认所指定材料等级及可获得性。
02	最大PCB层数	Maximum 60 layers	最多12层	最大层数取决于电路板结构、材料选择、厚度、铜箔分布以及层压要求。刚性与柔性PCB的层数限制代表了不同的制造结构，需进行堆叠结构审核。
03	成品PCB板厚范围	0.3–8.0 mm	0.1–1.0 毫米	成品板的厚度取决于层数、基材、介电结构和铜厚。柔性PCB的厚度也会影响弯曲性能。请在制造图纸中确认所需的名义厚度及允许的公差。
04	成品板厚公差	0.08–10%	8–10%	成品板厚公差随名义板厚、基材结构和制造工艺而变化。请明确所要求的公差是以毫米还是百分比表示。最终公差在工程评审阶段确认。
05	铜厚 — 内层	1/3–28 oz	1/3–2 盎司	铜厚影响电流承载能力、热性能、蚀刻能力和最小导线几何尺寸。重铜结构需要额外的可制造性设计审查。请确认所指定的铜厚是指基铜还是成品铜。
06	铜厚 — 外层	1/3–28 oz	1/3–2 盎司	铜材规格必须标明相关的层以及该数值代表的是起始铜厚还是最终铜厚。走线宽度、间距、镀层要求以及总板厚必须在生产前共同评估。
07	PCB表面处理选项	喷锡、无铅喷锡、OSP、镀金、ENIG（化学镍金）、沉银、沉锡、金手指、ENEPIG（化学镍钯金）	ENIG：1–4 微英寸	可用的表面处理方式取决于基板类型、组装工艺、焊锡性、接触要求以及储存条件。请指定所需表面处理及涂层厚度。并非所有的表面处理方式都适用于所有刚性或柔性印制电路板结构。
08	阻焊类型及颜色选择	亮面：绿、白、黑、蓝、红、黄、紫、灰哑面：绿、白、黑、蓝、红、黄、紫、灰	绿色或黄色覆铜层/阻焊层	阻焊层的可用性取决于电路板结构、所需颜色、表面外观和电路几何形状。柔性电路可能需要覆盖层或经过认证的柔性阻焊层，而不是传统的刚性电路板阻焊层。在可制造性设计审查过程中，需确认材料及开孔要求。
09	最小PCB板尺寸	10 × 10 mm	10 × 10 毫米	最小板尺寸取决于面板化、工艺余量、处理要求以及所选的制造工艺。非常小的电路板可能需要制造面板或支撑框架以确保可靠的加工。
10	树脂填充孔能力	≤ 0.5 mm	—	树脂填充的适用性取决于孔径、通孔结构、板厚以及所需的填充和平整化工艺。请明确设计是否需要树脂填充、帽盖或镀层覆盖的通孔。最终结构需经工程确认。
11	铸孔公差	±0.1 mm	±0.1 毫米	铸孔制造需要审查钻孔位置、孔径、边缘 Routing、镀层连续性以及模块组装要求。尺寸公差和成品边缘质量取决于已批准的制造图纸。
12	最小内层走线宽度/间距	Minimum 3 / 2.5 mil	最小 3 / 2.5 密尔	内层导线的最小宽度和间距取决于铜厚、蚀刻工艺、介电结构以及电路密度。细线设计需要进行CAM和DFM验证。铜厚与最小间距能力必须一起评估。
13	最小外层走线宽度/间距	最小 3 / 2.5 mil（1 oz 铜厚）	最小 3 / 2.5 密尔（1 盎司）	外层走线能力取决于基材铜厚、附加镀层、蚀刻补偿以及最终导体尺寸。最小走线宽度和间距必须与所要求的铜厚及制造公差进行核对。
14	PCB走线宽度公差	10–20%	10–20%	走线宽度公差取决于标称导线宽度、铜厚、成像精度和蚀刻工艺。阻抗控制和细线布线设计可能需要额外的工程控制。在可制造性设计评审中，需确认测量标准及适用的公差。
15	阻抗控制公差	±8%	±8%	阻抗控制取决于层压结构几何形状、介电厚度、材料特性、铜厚以及导线尺寸。请提供目标阻抗值、参考层以及适用的信号要求。生产公差必须与批准的层压结构和测试方法相确认。
16	差分对阻抗容差	±8%	±8%	差分阻抗需要对走线宽度、线对间距、介电性能以及参考平面几何形状进行控制。需指定目标差分阻抗、信号层及相关的测量要求，以供工程评审。
17	焊锡阻焊桥	亮面：最小 4 mil 哑面：最小 6 mil	—	确认该参数是否描述阻焊层厚度、表面外观、开窗尺寸或其他工艺要求。工程记录应区分阻焊材料、表面外观及可测量的制造极限。
18	丝印高度/宽度	5:1 ratio	5:1 比例	丝印可制造性取决于字符尺寸、线宽、间距、印刷方法及表面状况。在将其作为公开制造规范之前，请确认所提及的5:1比例具体指的是什么。
19	外形尺寸公差	±4 mil	—	成品的外部尺寸取决于电路板外形、布线方法、工艺精度以及机械设计要求。应在制造图纸中规定关键尺寸和公差。最终适用性必须与电路板结构进行核对。
20	V型切适用板厚	0.3–3.0 mm	—	V-cut分板适用性取决于板厚、刻槽几何形状、残留边框厚度以及元件间距。在选择V-cut加工前，需确认面板布局及机械分离要求。
21	V型切角	20°, 30°, 45°, 60°	—	可用的V型切角取决于刻划工具和所需残余材料厚度。根据板厚、分离方式及元件间距选择合适的角度。在面板制造前需确认允许的切角。
22	V型切角公差	±5°	—	V型切角公差依据批准的刻槽几何形状和板厚进行评估。在适用情况下，应在制造图纸中定义测量方法及剩余边框要求。
23	PCB profiling及脱面板方法	铣外形、冲切、V-CUT、斜边加工	冲孔、激光	板型 profiling 方法可能包括 Routing、冲孔、V型切割或其他经批准的工艺，具体取决于基板结构。选择方法需根据外形复杂度、尺寸公差、边缘质量及元件间距来确定。柔性板在工具和处理方面需要特殊考虑。
24	PCB边缘镀层厚度	70 μm	35 μm	边缘镀层要求取决于电路板外形、镀边几何结构、铜导通性以及最终应用。应在制造图纸中规定所需的镀层区域、厚度测量方法及验收标准。特殊边缘镀层结构需进行工程评审。
25	最小电气测试点尺寸	Minimum 0.2 mm	最小 0.2 毫米	电气测试点要求取决于测试方法、探针可达性、焊盘几何形状和间距。飞针测试和夹具基于测试可能具有不同的可达性要求。在工程评审阶段需确认最小焊盘尺寸及适用的测试覆盖率。
26	最大夹具测试尺寸	1150 × 650 mm	1150 × 650 毫米	夹具测试能力取决于电路板尺寸、测试点可达性、夹具结构以及设备兼容性。在将其公布为最大夹具测试尺寸之前，需确认测量单位和允许的工作区域。
27	可剥离阻焊能力	第一道涂覆：0.15–0.2 mm 第二道涂覆：0.2–0.4 mm	—	可剥离阻焊层是一种用于特定焊接或制造工序的临时保护涂层。其应用取决于所需保护区域、涂层材料、去除工艺以及与PCB表面处理的兼容性。
28	IPC产品验收等级	Class 2 and Class 3	2级和3级	IPC接受标准取决于产品类别、客户规格以及适用的标准修订版本。在生产前必须确定Class 2和Class 3的检验标准。更高的接受等级可能需要额外的工艺控制和验证。
29	凯夫拉带	0.1 mm	0.1 毫米	聚酰亚胺带的选型取决于其预期用于遮蔽、绝缘或制造应用。需指定带材等级、尺寸要求、温度暴露条件及去除条件。确认所公布的尺寸是指带材厚度还是其他特征。
30	BGA间距	0.4 mm	0.4 毫米	BGA间距能力取决于焊盘几何形状、走线逃生路径、层数、最小走线间距以及通孔技术。细间距BGA设计可能需要HDI微盲孔或额外的布线层。在可制造性设计评审中需确认封装尺寸和扇出策略。
31	盲微盲孔直径	3–5 mil	3–5 mil	盲微盲孔设计取决于介电厚度、目标焊盘尺寸、激光钻孔工艺、孔的长径比以及镀层要求。在最终制造批准前，需明确指定微盲孔层连接及层叠结构。
32	埋盲孔	叠孔：5+N+5 错孔	堆叠：2+N+2 错位的	盲孔和堆叠微孔是不同的互连结构，应分别指定。需定义连接层、堆叠或错位配置、层压顺序以及孔的可靠性要求。确认所标明的堆叠层数代表的具体含义。
33	激光钻孔直径	3–5 mil	3–5 mil	激光钻孔能力取决于介电材料、微盲孔深度、铜厚、孔径以及所需的镀层工艺。最小激光钻孔尺寸需经过堆叠结构和工艺兼容性审查。
34	激光微盲孔长宽比	激光钻孔：4:1 机械钻孔：20:1	激光：3:1 机械：8:1	微盲孔的长径比定义为孔深与孔径之比，对镀层可靠性至关重要。需确认每种材料及孔结构的测量定义和合格限值。激光微盲孔的限值绝不能与机械通孔的长径比相混淆。
35	PCB反钻能力	Any-layer	任意层	PCB倒钻可去除不需要的沉铜通孔残 stub，以改善高速和高频电路中的信号完整性。制造可行性取决于PCB堆叠结构、倒钻深度、剩余stub长度、孔径、钻孔到铜层的间距以及层叠结构。在柔性PCB结构上进行倒钻需进行单独的工程评估。文中所述的任意层功能必须针对具体设计进行确认。
36	PCB反钻能力	10 mil	8 mil	碳墨印刷可支持特定的导电接触点、开关接口及专用PCB应用。印刷能力取决于基板材料、碳墨配方、图案几何形状、固化条件以及电气电阻要求。在最终确定设计前，请确认所指定的10mil和8mil值代表最小印刷线宽、线间距或其他制造尺寸。

#	项目	打样	标准生产
01	PCB层数	1–60层	1–32层
02	最大PCB制造尺寸	1200 × 540 毫米	610 × 540 毫米
03	成品PCB板厚范围	0.2–8.0 毫米	0.4–6.0 毫米
04	PCB铜厚范围	1/3–24盎司	1/3–16盎司
05	最小PCB走线宽度/间距	3/2.5 mil	3/3 mil
06	最大机械钻孔长宽比	20:1	16:1
07	最小机械钻孔直径	0.15毫米	0.25毫米
08	镀通孔直径公差	±0.05 毫米	±0.075 毫米
09	非镀通孔直径公差	±0.05 毫米	±0.05 毫米
10	成品PCB外形公差	±0.08 毫米	±0.1 毫米
11	最小激光孔	0.075毫米	0.1 毫米
12	最小PCB导电间距	3 mil	4 mil
13	阻抗控制公差	±5%	±10%
14	PCB阻焊层颜色选择	绿色/白色/黑色/蓝色/红色/黄色/哑光	绿色/白色/黑色/蓝色/红色/黄色/哑光
15	PCB表面处理选项	无铅HASL、ENIG、浸锡、浸银、金手指、全板硬金镀层、OSP、ENEPIG、选择性硬金镀层	无铅HASL、ENIG、浸锡、浸银、金手指、全板硬金镀层、OSP、ENEPIG、选择性硬金镀层
16	PCB基材选择	FR-4 TG150 / TG170，Rogers，Arlon，Taconic，TUC TU-872 SLK，TU-883，Panasonic M6 / M7，Bergquist 等。	FR-4 TG150 / TG170，Rogers，Arlon，Taconic，TUC TU-872 SLK，TU-883，Panasonic M6 / M7，Bergquist 等。

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