生产前工程评审
我们的工程团队在生产前会审核Gerber文件、层压结构设计、材料及制造要求。这有助于识别潜在风险、提升可制造性，并确保从原型到批量生产的平稳过渡。
定制PCB制造
HDI印制电路板制造商
JETFGO 是一家中国高密度互连PCB制造商，提供微盲孔、顺序层压、细线布线及先进高密度PCB制造服务，适用于原型、NPI及批量生产。 JETFGO 在中国深圳拥有自己的PCB制造设施。我们的工程和质量团队在生产前会对每项HDI PCB项目进行审查，包括可制造性分析、层压结构设计、材料选择以及制造可行性评估。
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产品与工艺详情
产品与工艺详情HDI PCB制造能力
在报价给客户之前，请确认制造可行性。
JETFGO 是一家位于深圳的高密度互连PCB制造商，专注于为先进电子应用提供高密度互连PCB解决方案。 我们的工厂从工程评审和堆叠优化到原型验证、NPI及批量生产，均支持HDI PCB制造。凭借微盲孔、顺序层压、激光钻孔和细线布线等先进技术，我们帮助客户打造紧凑、可靠且高性能的电子产品。 JETFGO 为工业电子、汽车系统、AI服务器、医疗设备、半导体设备和通信应用提供HDI PCB解决方案。
积层任意层HDI · 顺序层压 · mSAP技术 · 多层HDI结构
微盲孔激光微盲孔 ≤ 0.15 mm · 适用于高密度PCB设计的可靠互连
细线/间距能力40μm/40μm 细线与线距能力
阻焊层对位±1mil阻焊对准精度，用于高密度互连PCB的精确制造
层数最多60层多层印制电路板制造能力
PCB材料高速材料、低损耗积层材料和先进PCB基板
表面处理ENIG、浸金及其他生产表面处理可供选择
测试能力AOI检测、电气测试、阻抗控制和生产可追溯性
为何客户选择JETFGO进行HDI PCB制造
直接工厂支持与制造可靠性
客户直接与我们的深圳PCB工厂合作，以提升沟通效率，降低供应链风险，并在原型、NPI及生产各阶段获得工程支持。
材料选择与堆叠结构优化
JETFGO为HDI、高速、射频及多层PCB项目提供专业的堆叠结构规划和材料评估。我们的工程师会根据电气性能、可靠性和制造要求，帮助客户选择合适的材料和结构。
先进HDI印制电路板制造
我们的HDI印制电路板制造工艺支持激光微盲孔、顺序层压、细线布线和多层结构。先进的生产设备和工艺控制有助于实现复杂PCB设计的稳定质量。
质量检验与可靠交付
JETFGO在PCB生产过程中实施全程质量控制，包括AOI检测、电气测试、阻抗控制和工艺可追溯性。我们的团队可为从原型订单到量产项目提供可靠的交付服务。
典型的HDI PCB应用
面向先进电子产品的高密度PCB解决方案
JETFGO HDI PCB解决方案应用于需要可靠互连、信号完整性及空间优化的紧凑型高性能电子系统中。
HDI PCB制造常见问题解答
关于HDI PCB生产的常见问题
了解HDI PCB技术、制造能力、所需文件、生产流程及工程支持。
06关于HDI PCB生产的常见问题
01HDI PCB制造需要哪些文件？+
客户可提供Gerber文件或ODB++文件、制作图纸、堆叠结构信息、PCB数量、材料要求及表面处理要求。我们的工程团队可在报价和生产前对设计进行审核。
02JETFGO 是否支持原型及批量 HDI PCB 生产？+
是的。JETFGO支持原型、NPI以及低至中等体积HDI PCB的制造。我们的工厂可支持客户从初始验证到稳定生产，无需最低订单量要求。
03质量如何验证？+
通过来料检验、AOI检验、电气测试、阻抗控制和生产可追溯性来确保质量。根据项目需求，质量要求也可进行定制。
04你们可以制造哪些HDI PCB技术？+
JETFGO支持包括激光微盲孔、顺序层压、任意层HDI、细线布线和多层PCB制造在内的先进HDI技术。
05您的HDI PCB工厂位于哪里？+
JETFGO 在中国深圳运营其印制电路板制造工厂，为全球客户提供HDI PCB制造、PCBA组装及制造支持。
06JETFGO 是否可以制造用于人工智能和高速应用的HDI PCB？+
是的。我们的HDI PCB能力支持包括人工智能服务器、高速计算、半导体设备、工业电子和通信系统在内的先进应用。
RFQ / DFM
请直接与我们的工厂讨论您的下一批订单。
发送Gerber或ODB++文件、堆叠结构、材料、数量、目标交期及测试要求。我们的团队将评估可行性，并为您管理的订单提供技术报价。
工程评审材料与层压结构精密制造