Engineering-Prüfung
Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.
Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik. Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.
Angebot direkt vom Werk
PRODUCT & PROCESS DETAILEin Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
Ein Team verbindet DFM, Material, Fertigung, Bestückung und Prüfung.
Für Prototypen und Klein- bis Mittelserien, bei denen Signalintegrität, Materialkontrolle und Wiederholbarkeit zählen.
Transparente Parameter für Multilayer-, HDI-, High-Speed-, RF- und Rigid-Flex-Leiterplatten.
Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.
Kontrollierte Prozesse und konsequente Inspektion machen aus komplexen Daten wiederholbare Produktion.
Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.
Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.
Gerber oder ODB++, Zeichnung, Stack-up, Menge, Material, Oberfläche und kontrollierte Anforderungen; bei PCBA zusätzlich BOM und Pick-and-Place.
Ja, von schnellen Prototypen bis zu Klein- und Mittelserien mit durchgängiger Engineering-Dokumentation.
Je nach Aufbau mit Wareneingang, AOI, E-Test, Impedanzprüfung, Maßkontrolle und End-QA.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.