
Konventionelle Leiterplatten
Zuverlässige ein- und mehrlagige Leiterplatten für Industrie, Kommunikation, Computer und Medizin.
Details ansehenVon der DFM-Prüfung bis zur Endkontrolle stimmen wir Material, Lagenaufbau und Prozessführung auf Ihre Anwendung ab.
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PRODUCT & PROCESS DETAIL
Zuverlässige ein- und mehrlagige Leiterplatten für Industrie, Kommunikation, Computer und Medizin.
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Microvias, sequentieller Aufbau und feine Strukturen für kompakte Elektronik.
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Verlustarme Laminate und kontrollierte Dielektrika für reproduzierbare RF-Leistung.
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Verlustoptimierte Stack-ups und Impedanzkontrolle für schnelle digitale Signale.
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Integrierte starre und flexible Schaltungen für kompakte Baugruppen.
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Feinstruktur-Flexschaltungen in Bogen- oder Rolle-zu-Rolle-Fertigung.
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Aluminium-, Kupfer- und Spezialmetall-Aufbauten für Wärme- und Leistungsdesigns.
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Komplexe Multilayer-Strukturen für zuverlässige Prototypen und Serien.
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Eingebettete Kupfereinlagen bilden einen direkten Wärmepfad für Hochleistungsbaugruppen.
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Feinleiter-Any-Layer-Technik für kompakte Module, nach technischer Prüfung.
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Ultrafeine ABF-Package-Substrate für moderne Halbleiter, nach technischer Prüfung.
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Dickkupfer, thermoelektrische Trennung sowie extra dicke, lange und verstärkte Aufbauten.
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SMT, THT, Test, Schutzlack und Box-Build aus einer Hand.
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BOM-basierte Beschaffung, Rückverfolgbarkeitsprüfung und Lieferkoordination für PCBA.
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