Mischmaterial-Aufbau für HF-Leistung an den erforderlichen Stellen. Bestätigtes Prozessfenster: Materials: FR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350; Thickness range: Rigid PCB 0.3–8.0 mm; Impedance tolerance: ±8% Daten für die Prüfung: Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin. Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.LösungscodeHYB-RFFähigkeit belegt
FR-4 + Rogers Hybrid-PCB
Mischmaterial-Aufbau für HF-Leistung an den erforderlichen Stellen.
JETFGO / HYB-RFRIGID
01 / TECHNISCHE ANTWORT
Technische Antwort
02 / DATA
Bestätigtes Prozessfenster
Mischmaterial-Aufbau für HF-Leistung an den erforderlichen Stellen.
Materials
FR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350
Thickness range
Rigid PCB 0.3–8.0 mm
Impedance tolerance
±8%
05 / INPUT
Daten für die Prüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
Angebot anfordern06 / FAQ
Technische Fragen
Die veröffentlichten Grenzen stammen aus der aktuellen JETFGO-Fähigkeitsmatrix. Die endgültige Machbarkeit erfordert vollständige Daten.
01Ist FR-4 + Rogers Hybrid-PCB automatisch herstellbar?+
Nein. Veröffentlichte Grenzen dienen der Vorauswahl; die Machbarkeit hängt vom vollständigen Datensatz ab.
02Welche Daten beschleunigen die technische Antwort?+
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Stack-up, Fertigungszeichnung, Menge und Zieltermin.
03Unterstützt JETFGO Prototyp und Wiederholfertigung?+
Ja. Derselbe Engineering-Datensatz unterstützt Prototyp und kontrollierte Wiederholfertigung.
RFQ / DFM
Anforderung senden. Einen fertigbaren Lieferplan erhalten.
Senden Sie Gerber oder ODB++, Aufbau, Material, Menge, Zieltermin und Prüfanforderungen für Machbarkeitsprüfung und Angebot.
Engineering-PrüfungMaterial & Stack-upPräzisionsfertigung