FR-4 + Rogers混合RF PCB

一种FR-4与罗格斯高频层压材料混合的印制电路板，将传统的FR-4层与罗格斯高频层压材料结合在一个多层结构中，仅在信号路径需要的地方应用射频性能。 这种混合材料方法可用于同时包含数字控制、电源或低频电路的射频、微波、天线和通信硬件。与其使用高频层压材料制作完整的PCB，不如让部分射频层采用罗格斯（Rogers）材料，而其他层仍使用FR-4材料。 JETFGO 在确认可制造性之前，会审查完整的混合堆叠结构，包括罗格斯积层材料的选择、FR-4材料家族、介电厚度、铜厚、层序、阻抗控制要求以及层压结构。 本方案的已发布能力参考包括FR-4系列材料与Rogers RO4003C或RO4350B材料的组合，刚性PCB板厚范围为0.3–8.0毫米，阻抗公差为±8%。最终可行性取决于完整的层压结构、材料厚度、铜层要求、射频几何结构以及项目特定的制造条件。 对于射频和微波设计，制造数据应明确罗格斯材料、布线层、参考平面、目标阻抗以及关键传输线结构。除非经过项目审核并批准，否则不应假设材料替代。 用于工程评审，请提供Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层叠结构、制造图纸、数量、目标交付日期、所需的罗格斯层压板以及相应的阻抗要求。 公布的性能参数仅用于初步选型。最终材料供应情况、混合层压结构、层压结构及制造可行性需通过项目特定的工程和可制造性设计（DFM）评审来确认。