快速周转PCB原型板

快速原型PCB有助于工程团队验证新设计、测试硬件并为NPI做准备，而无需等待完整的生产周期。 JETFGO支持从简单板到复杂多层结构的快速PCB原型制造，根据设计和工艺要求，对于刚性PCB，可提供最多60层的工程审核。 在生产前，我们的工程团队会审查Gerber或ODB++文件、钻孔数据、层压结构、材料、板厚、铜厚要求、表面处理、阻抗要求以及其他可能影响可制造性或交期的制造细节。 该解决方案的已发布能力参考包括对最多60层刚性PCB的工程评审，最小线/间距为3/2.5mil，并提供AOI、飞针测试和电气测试等检测选项。 快速交期并非对每个项目都具有固定承诺。实际交期取决于层数、材料、HDI或特殊工艺、表面处理、测试要求、文件完整性以及当前的制造能力。 工程评审时，请发送Gerber或ODB++文件、钻孔文件、建议的层压结构、制造图纸、数量及目标交付日期。在报价前，还需明确指出阻抗控制、HDI或其他特殊要求。 一旦原型得到批准，确认的制造数据可在批准的工艺条件下支持NPI及重复的小至中批量生产。