Parcours prototype piloté par DFM pour validation urgente et passage maîtrisé en production. Fenêtre de procédé vérifiée: Layer range: Engineering review up to 60-layer rigid PCB; Fine line example: Minimum 3 / 2.5 mil; Inspection: AOI · flying probe · electrical test Fichiers pour la revue: Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible. Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.Prototype PCB rapide
Parcours prototype piloté par DFM pour validation urgente et passage maîtrisé en production.

Réponse technique
Fenêtre de procédé vérifiée
Parcours prototype piloté par DFM pour validation urgente et passage maîtrisé en production.
Layer range
Engineering review up to 60-layer rigid PCB
Fine line example
Minimum 3 / 2.5 mil
Inspection
AOI · flying probe · electrical test
Fichiers pour la revue
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
Demander un devisQuestions techniques
Les limites publiées proviennent de la matrice de capacités JETFGO. La faisabilité finale exige le dossier complet.
01Prototype PCB rapide est-il toujours fabricable ?+
Non. Les limites publiées orientent la sélection ; la faisabilité dépend du dossier complet.
02Quels fichiers accélèrent la réponse technique ?+
Gerber ou ODB++, perçage, empilage, plan de fabrication, quantité et date cible.
03JETFGO gère-t-il prototype et production récurrente ?+
Oui. Le même dossier technique couvre prototype et transition maîtrisée.
Envoyez le besoin. Recevez un plan d’approvisionnement fabricable.
Envoyez Gerber ou ODB++, empilage, matériaux, quantité, date cible et tests pour étude et devis technique.
