긴급 설계 검증과 양산 전환을 위한 DFM 중심 시제품 경로. 검증된 공정 범위: Layer range: Engineering review up to 60-layer rigid PCB; Fine line example: Minimum 3 / 2.5 mil; Inspection: AOI · flying probe · electrical test 검토용 파일: Gerber 또는 ODB++, 드릴 파일, 스택업, 제작 도면, 수량 및 목표 일정. 게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
JETFGO / QT-24HRIGID
01 / 엔지니어링 답변
엔지니어링 답변
02 / DATA
검증된 공정 범위
긴급 설계 검증과 양산 전환을 위한 DFM 중심 시제품 경로.
Layer range
Engineering review up to 60-layer rigid PCB
Fine line example
Minimum 3 / 2.5 mil
Inspection
AOI · flying probe · electrical test
05 / INPUT
검토용 파일
Gerber 또는 ODB++, 드릴 파일, 스택업, 제작 도면, 수량 및 목표 일정.
견적 요청06 / FAQ
기술 질문
게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
01퀵턴 PCB 시제품는 항상 제조 가능한가요?+
아닙니다. 공개 한계는 1차 선택 기준이며 최종 가능성은 전체 설계 자료에 따라 달라집니다.
02빠른 기술 답변에 필요한 파일은 무엇인가요?+
Gerber 또는 ODB++, 드릴 파일, 스택업, 제작 도면, 수량 및 목표 일정.
03시제품부터 반복 생산까지 지원하나요?+
예. 동일한 엔지니어링 기록으로 시제품과 반복 생산 전환을 지원합니다.
RFQ / DFM
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Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.
기술 검토소재·스택업정밀 제조