카탈로그 번호가 아닌 엔지니어링 요구사항에서 시작하세요.
산업, 보드 구조 및 핵심 설계 제약에 따라 PCB·PCBA 제조 경로를 찾으세요.
공장 직접 견적 요청
PRODUCT & PROCESS DETAILPCB & PCBA Solution Directory
Each solution maps a common PCB or PCBA requirement to a clear manufacturing route, relevant capability references and the RFQ information needed for engineering review.
퀵턴 PCB 시제품
긴급 설계 검증과 양산 전환을 위한 DFM 중심 시제품 경로.
- Prototype layer capabilityEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
4층 제어 임피던스 PCB
예측 가능한 단일 종단 또는 차동 임피던스를 위한 실용적 스택업.
- Impedance tolerance±8%
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
6층 고속 PCB
데이터 집약형 보드를 위한 스택업, 기준면 및 백드릴 검토.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingTarget-layer and depth review based on stack-up
1+N+1 HDI 마이크로비아 PCB
고밀도 레이아웃, 미세 피치 BGA 및 레이저 마이크로비아용.
- HDI build-up1+N+1 sequential lamination
- Laser microvia3–5 mil
Rogers RO4350 RF PCB
마이크로파, 안테나 및 RF 신호 체인을 위한 소재·임피던스 관리.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350B
- Impedance tolerance±8%
FR-4 + Rogers 하이브리드 PCB
필요한 RF 영역에만 고주파 소재를 적용하는 혼합 소재 구조.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350B
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
다층 연성 PCB
소형, 가동 또는 공간 제약 인터커넥트를 위한 폴리이미드 구조.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Flex thickness range0.1–1.0 mm
6층 리지드 플렉스 PCB
커넥터를 줄이고 전이 영역을 제어하는 통합 리지드 플렉스 구조.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser microvia3–5 mil
알루미늄 코어 LED PCB
열 전달과 기계 구조가 핵심인 LED 및 전력 보드 경로.
- Aluminum-core materialBOYU aluminum-base laminate
- PCB thickness range0.3–8.0 mm
후동 전력 PCB
전력 변환, 드라이브 및 고부하 산업 전자장치용 전류·열 설계.
- Copper weight capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing capabilityCopper-dependent process window
IATF 16949 자동차 PCB
차량 제어, 센싱 및 전력 전자장치용 문서·추적성 중심 경로.
- Quality management systemIATF 16949:2016
- IPC workmanship reviewClass 2 and Class 3
턴키 PCBA 및 박스 빌드
BOM, 조달, PCB, SMT, THT, 테스트 및 최종 조립을 하나의 흐름으로 통합.
- Assembly processesSMT · THT · testing · conformal coating · box build
- Sourcing modelsTurnkey · consigned · hybrid
레거시 PCB 재설계 및 대체
단종 부품, 누락된 제작 데이터, 소재 대체 및 장수명 장비 재생산 경로.
- Obsolescence reviewBOM risk · component substitution · material replacement · stack-up reconstruction
- Manufacturing routePCB fabrication · component sourcing · PCBA · testing
Published capability limits reflect JETFGO’s current manufacturing processes and are provided for initial selection. Final feasibility depends on the complete project data and engineering review.
Match Your PCB Requirements to the Right Manufacturing Route
Select the application environment, PCB construction and primary technical constraint. The selector recommends relevant manufacturing solutions before final feasibility is confirmed through DFM review.
요구사항을 보내고 실행 가능한 공급 계획을 받으세요.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.