공장 증빙
선전 공장, 공정 흐름과 생산·검사 설비를 확인합니다.
공장 공정 보기
JETFGO는 선전에 자체 PCB 공장을 소유하고 운영합니다. 자체 엔지니어링·생산·품질팀이 PCB 제조와 PCBA 조립 서비스를 유통사, 무역회사 및 OEM/EMS 고객에게 직접 제공합니다.
고객 요구에서 제조 가능한 주문까지 공장, 공정, 역량 한계와 인증 자료를 확인할 수 있습니다.
사용 환경, 구조 및 주요 제약을 선택하세요. 최종 제조 가능성은 DFM 검토로 확인합니다.
차량 제어, 전력 및 센싱 전자장치를 위한 공정 관리.
3 / 솔루션02산업 제어장수명 산업 시스템을 위한 견고한 다층 PCB 및 PCBA.
3 / 솔루션03통신 및 AI 인프라데이터 집약형 플랫폼을 위한 고속, HDI 및 RF 보드.
3 / 솔루션04의료 전자진단 및 치료 장비를 위한 소형 고신뢰 인터커넥트.
3 / 솔루션05항공우주 및 방산미션 크리티컬 전자장치용 RF, 리지드 플렉스 및 수명주기 지원.
3 / 솔루션06신재생 에너지 및 전력전력 변환, 저장 및 제어를 위한 열·대전류 PCB.
3 / 솔루션07로봇 및 자동화자동화 장비용 소형 인터커넥트, 가동 플렉스 및 제어 전자장치.
3 / 솔루션08소비자 및 스마트 하드웨어연결 기기용 고밀도, 소형화 및 통합 조립.
3 / 솔루션DFM 검토부터 최종 검사까지 응용 환경에 맞춰 소재, 스택업, 공정을 설계합니다.
각 페이지는 하나의 구체적 요구에 대해 검증 가능한 공정 범위와 검토 자료를 제시합니다.
긴급 설계 검증과 양산 전환을 위한 DFM 중심 시제품 경로.
솔루션 보기SI-04L예측 가능한 단일 종단 또는 차동 임피던스를 위한 실용적 스택업.
솔루션 보기HS-06L데이터 집약형 보드를 위한 스택업, 기준면 및 백드릴 검토.
솔루션 보기HDI-1N1고밀도 레이아웃, 미세 피치 BGA 및 레이저 마이크로비아용.
솔루션 보기RF-4350마이크로파, 안테나 및 RF 신호 체인을 위한 소재·임피던스 관리.
솔루션 보기HYB-RF필요한 RF 영역에만 고주파 소재를 적용하는 혼합 소재 구조.
솔루션 보기FLEX-ML소형, 가동 또는 공간 제약 인터커넥트를 위한 폴리이미드 구조.
솔루션 보기RFX-06L커넥터를 줄이고 전이 영역을 제어하는 통합 리지드 플렉스 구조.
솔루션 보기MCPCB-AL열 전달과 기계 구조가 핵심인 LED 및 전력 보드 경로.
솔루션 보기HCP-06OZ+전력 변환, 드라이브 및 고부하 산업 전자장치용 전류·열 설계.
솔루션 보기AUTO-IATF차량 제어, 센싱 및 전력 전자장치용 문서·추적성 중심 경로.
솔루션 보기PCBA-BOXBOM, 조달, PCB, SMT, THT, 테스트 및 최종 조립을 하나의 흐름으로 통합.
솔루션 보기LIFE-CYCLE단종 부품, 누락된 제작 데이터, 소재 대체 및 장수명 장비 재생산 경로.
솔루션 보기게시된 한계는 JETFGO의 현재 공정 능력표를 기반으로 하며 최종 가능성은 전체 자료 검토 후 확정됩니다.
DFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
기술 검토
소재·스택업
정밀 제조
검사·납품
신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
차량 제어, 전력 및 센싱 전자장치를 위한 공정 관리.
자세히 보기장수명 산업 시스템을 위한 견고한 다층 PCB 및 PCBA.
자세히 보기데이터 집약형 플랫폼을 위한 고속, HDI 및 RF 보드.
자세히 보기진단 및 치료 장비를 위한 소형 고신뢰 인터커넥트.
자세히 보기미션 크리티컬 전자장치용 RF, 리지드 플렉스 및 수명주기 지원.
자세히 보기전력 변환, 저장 및 제어를 위한 열·대전류 PCB.
자세히 보기자동화 장비용 소형 인터커넥트, 가동 플렉스 및 제어 전자장치.
자세히 보기연결 기기용 고밀도, 소형화 및 통합 조립.
자세히 보기DFM, 신호 무결성과 예측 가능한 PCB 생산을 위한 실무 가이드.


Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.