기술 검토
신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
맞춤형 PCB 제조
리지드 플렉스 PCB
강성·연성 회로를 통합해 소형 조립과 동적 연결을 지원합니다. 신호 무결성, 소재 관리와 반복성이 중요한 시제품 및 중소량 프로젝트용입니다.
공장 직접 견적 요청JETFGO / 리지드 플렉스 PCB
PRODUCT & PROCESS DETAIL
PRODUCT & PROCESS DETAIL대표 제조 역량
지정 가능한 정밀도. 검증 가능한 품질.
DFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
ConstructionRigid 2–16 layers · flex 1–6 layers
Build optionsAir-gap · asymmetric · 2-step HDI
MaterialsFR-4 + polyimide
Transition controlDispensing reinforcement available
엔지니어가 JETFGO를 선택하는 이유
엔지니어가 JETFGO를 선택하는 이유
DFM, 소재, 제조, 조립과 검사를 한 팀이 연결합니다.
소재·스택업
다층, HDI, 고속, RF, 리지드 플렉스 제작을 위한 투명한 기준.
정밀 제조
강성·연성 회로를 통합해 소형 조립과 동적 연결을 지원합니다.
검사·납품
통제된 공정과 엄격한 검사가 복잡한 설계를 반복 가능한 생산으로 전환합니다.
주요 응용
최종 사용 환경에 맞춘 엔지니어링.
강성·연성 회로를 통합해 소형 조립과 동적 연결을 지원합니다.
FAQ / 제조 기술
기술 질문
강성·연성 회로를 통합해 소형 조립과 동적 연결을 지원합니다.
03기술 질문
01리지드 플렉스 PCB 견적에 필요한 자료는 무엇인가요?+
Gerber 또는 ODB++, 제작 도면, 스택업, 수량, 소재, 표면 처리와 관리 요구사항이 필요합니다. PCBA는 BOM과 좌표 파일도 포함합니다.
02시제품과 양산 모두 가능한가요?+
예. 빠른 시제품부터 중소량 생산까지 동일한 엔지니어링 기록으로 관리합니다.
03품질은 어떻게 검증하나요?+
소재 검사, AOI, 전기 검사, 임피던스 확인, 치수 및 최종 QA를 적용합니다.
RFQ / DFM
요구사항을 보내고 실행 가능한 공급 계획을 받으세요.
Gerber 또는 ODB++, 적층, 재료, 수량, 목표 일정과 검사 요구를 보내주시면 기술 검토 후 견적합니다.
기술 검토소재·스택업정밀 제조