Parti dal requisito tecnico, non da un codice di catalogo.
Trova il percorso PCB e PCBA per settore, costruzione e vincolo principale del progetto.
Preventivo diretto dal produttore
PRODUCT & PROCESS DETAILPCB & PCBA Solution Directory
Each solution maps a common PCB or PCBA requirement to a clear manufacturing route, relevant capability references and the RFQ information needed for engineering review.
Prototipo PCB rapido
Un percorso prototipi guidato dal DFM per verifiche urgenti e un passaggio controllato alla produzione.
- Prototype layer capabilityEngineering review up to 60-layer rigid PCB
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB 4 strati a impedenza controllata
Stack-up pratico per interfacce con impedenza single-ended o differenziale prevedibile.
- Impedance tolerance±8%
- Minimum line / space3 / 2.5 mil
PCB high-speed a 6 strati
Revisione di stack-up, piani di riferimento e back-drill per schede ad alta velocità.
- Impedance tolerance±8%
- Back drillingTarget-layer and depth review based on stack-up
PCB HDI microvia 1+N+1
Percorso HDI per layout compatti, BGA fine-pitch e microvia laser.
- HDI build-up1+N+1 sequential lamination
- Laser microvia3–5 mil
PCB RF Rogers RO4350
Controllo materiale e impedenza per microonde, antenne e catene RF.
- Material familyRogers RO4003C · RO4350B
- Impedance tolerance±8%
PCB ibrido FR-4 + Rogers
Percorso a materiali misti per usare prestazioni RF solo dove servono.
- MaterialsFR-4 families + Rogers RO4003C / RO4350B
- Thickness rangeRigid PCB 0.3–8.0 mm
PCB flessibile multistrato
Struttura in poliimmide per interconnessioni compatte, mobili o con spazio limitato.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Flex thickness range0.1–1.0 mm
PCB rigid-flex a 6 strati
Zone rigide e flessibili integrate per assiemi compatti con meno connettori.
- Flex layer capabilityUp to 12 layers
- Blind / laser microvia3–5 mil
PCB LED con nucleo in alluminio
Percorso metal-core quando trasferimento termico e costruzione guidano il progetto.
- Aluminum-core materialBOYU aluminum-base laminate
- PCB thickness range0.3–8.0 mm
PCB di potenza in rame pesante
Percorso per corrente e gestione termica in conversione di potenza e azionamenti.
- Copper weight capabilityRigid inner / outer: 1/3–28 oz
- Line / spacing capabilityCopper-dependent process window
PCB automotive secondo IATF 16949
Percorso basato su documentazione e tracciabilità per controllo e potenza automotive.
- Quality management systemIATF 16949:2016
- IPC workmanship reviewClass 2 and Class 3
PCBA turnkey e box build
Un unico flusso per BOM, sourcing, PCB, SMT, THT, test e assemblaggio finale.
- Assembly processesSMT · THT · testing · conformal coating · box build
- Sourcing modelsTurnkey · consigned · hybrid
Riprogettazione e sostituzione PCB legacy
Percorso controllato per componenti obsoleti, dati mancanti, sostituzioni e riordini.
- Obsolescence reviewBOM risk · component substitution · material replacement · stack-up reconstruction
- Manufacturing routePCB fabrication · component sourcing · PCBA · testing
Published capability limits reflect JETFGO’s current manufacturing processes and are provided for initial selection. Final feasibility depends on the complete project data and engineering review.
Match Your PCB Requirements to the Right Manufacturing Route
Select the application environment, PCB construction and primary technical constraint. The selector recommends relevant manufacturing solutions before final feasibility is confirmed through DFM review.
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.