Stack-up pratico per interfacce con impedenza single-ended o differenziale prevedibile. Finestra di processo verificata: Impedance tolerance: ±8%; Line / spacing example: Minimum 3 / 2.5 mil; Materials: TG135–TG180 FR-4 options File per la revisione: Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta. I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.Codice soluzioneSI-04LCapacità verificata
PCB 4 strati a impedenza controllata
Stack-up pratico per interfacce con impedenza single-ended o differenziale prevedibile.
JETFGO / SI-04LRIGID
01 / RISPOSTA TECNICA
Risposta tecnica
02 / DATA
Finestra di processo verificata
Stack-up pratico per interfacce con impedenza single-ended o differenziale prevedibile.
Impedance tolerance
±8%
Line / spacing example
Minimum 3 / 2.5 mil
Materials
TG135–TG180 FR-4 options
05 / INPUT
File per la revisione
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
Richiedi un preventivo06 / FAQ
Domande tecniche
I limiti pubblicati derivano dall’attuale tabella capacità JETFGO; la fattibilità finale richiede i dati completi.
01La soluzione PCB 4 strati a impedenza controllata è sempre producibile?+
No. I limiti pubblicati orientano la scelta; la fattibilità dipende dal pacchetto completo.
02Quali file accelerano la risposta tecnica?+
Gerber o ODB++, file di foratura, stack-up, disegno, quantità e data richiesta.
03JETFGO supporta prototipo e produzione ripetuta?+
Sì. Lo stesso record tecnico supporta prototipo e transizione controllata.
RFQ / DFM
Invia il requisito. Ricevi un piano di fornitura producibile.
Invia Gerber o ODB++, stackup, materiali, quantità, data richiesta e test per la verifica tecnica e il preventivo.
Revisione tecnicaMateriali e stack-upFabbricazione